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什么是芯片封装测试?

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1#
发表于 2022-3-15 14:48 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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什么是芯片封装测试?# x. K) A7 T6 O" t( z

该用户从未签到

2#
发表于 2022-3-15 15:23 | 只看该作者
芯片封装测试是指根据产品型号及其功能需求对被测晶圆进行加工,然后获得独立芯片的过程。
  • TA的每日心情
    慵懒
    2022-12-26 15:28
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2022-3-15 15:39 | 只看该作者
    芯片封测是指将通过测试的晶圆,然后按照产品型号及其功能需求对被测晶圆进行加工之后,得到独立晶圆的过程

    点评

    大佬~如何有效学习!买了毛总的书讲的不全面,特别是工艺方面的!请教下!  详情 回复 发表于 2022-3-16 11:15

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2022-3-15 16:01 | 只看该作者
    你是真的懒
  • TA的每日心情
    开心
    2025-6-20 15:07
  • 签到天数: 1201 天

    [LV.10]以坛为家III

    5#
    发表于 2022-3-16 11:15 | 只看该作者
    本帖最后由 we167527 于 2022-3-16 11:18 编辑
    ' p5 b5 \0 c, o( [
    nevadaooo 发表于 2022-3-15 15:393 g  V4 {. S0 |& ]" G1 ~
    芯片封测是指将通过测试的晶圆,然后按照产品型号及其功能需求对被测晶圆进行加工之后,得到独立晶圆的过程
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