SiP需要PCB层压基板

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SiP需要PCB层压基板
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由于电源管理应用对无源集成（主要是电容器和电感器）的强劲需求，基于引线框架的SiPs正在强劲增长。Prismark Partners预测，到2020年，将有超过50亿个基于引线框架的电源模块交付使用(5)。引线框架提供低成本和高导热，使其成为低I/O、高功率要求的强大的SiP平台。在触点阵列（LGA）和球栅阵列（BGA）配置中，基于层压板的SiP主要以片状形式组装，为最广泛的SiP应用提供服务。由于层压制造技术的广泛应用，层压板支持更高密度的互连要求，具有广泛的设计灵活性。焊线、倒装芯片（FC）、堆叠芯片、嵌入式芯片或无源器件以及高密度SMT都可以通过层压板基板轻松实现。

! m7 L1 h2 j1 [4 X% q6 g& T- }新兴的高布线密度应用正在缩小导体线，使线距低于12微米，未来产品规划低于5微米。这推动了新的SiP平台的采用和开发，例如FanOut晶圆或面板级CSP，或者使用具有高纵横比通孔的硅或玻璃基转接板。

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大势所趋

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焊线、倒装芯片（FC）、堆叠芯片、嵌入式芯片或无源器件以及高密度SMT都可以通过层压板基板轻松实现。

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学习中，未来发展的方向