SIP封装技术的特点以及在智能可穿戴中的作用

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随着移动通信技术的发展，移动互联网日益普及，智能可穿戴设备已经变发展为一个行业的热点，智能可穿戴产品的涉足领域十分广泛，从娱乐、儿童监护、健康到通信等领域，可以加入拍照、语音识别、导航、体重监测等各种功能。

智能可穿戴设备往多功能化、智能化、小型化方向发展，所以可穿戴设备中所包含的电路元件必须封装在比以往更小的空间内并保护内部电路元件，同时还不能影响其性能和可靠性。

传统的封装技术无法满足其需求，Sip封装是先进封装技术的一种，将智能可穿戴的多种功能芯片，如处理器、存储器等通过并排或叠加的封装方式集成到一起，形成可实现一定功能的系统或子系统。

由于智能可穿戴设备的功能不断增加，导致电路板空间受限，无法再布局更多的电路和元件。Sip封装可将PCB板连带各种有源或无源元件集成在一种IC芯片上，以保证可穿戴设备的完整性。与其他封装类型相比，SiP 封装最大的特点是，不受电路板布局和功能增加限制，能将性能不同的有源或无源元件集成在一种IC芯片上，满足产品的需求，保证可穿戴设备的完整性。

SiP封装可充分满足智能手表、TWS耳机等可穿戴设备小型化和高度集成化的需求，sip封装能优化可穿戴设备小尺寸特性，能整合多样的功能在可穿戴设备上，在不改变外观条件下，又能增加产品的可携性、无线化的优势，以创造出智能化的使用价值，而SiP封装也成为可穿戴设备进入生活化的核心技术。

目前智能可穿戴设备厂商在设计智能可穿戴设备时，主要面临的挑战是如何将众多的需求功能全部放入极小的空间内。以智能手表为例，就必须考虑处理器、低功耗蓝牙模块、物理按键、震动马达、以及用于侦测操控手势的加速感应器等主要元件特性及整合方式，运用SiP封装能以多元件整合方式，满足设备微型化特色，对于同时要求尺寸、重量及多功能的穿戴型设备而言，能发挥极大助益。

智能可穿戴设备不断渗透着我们日常生活，我们必须在封装领域中不断开拓创新，先进封装技术可以提高封装效率,降低产品成本。

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SIP封装可以满足可穿戴智能产品的小型化和高集成化的要求

starskyuu

SIP封装设计在可穿戴设备中很实用