小弟想学习仿真但无从下手，想问各位高手一下

lihongfei_sky

貌似仿真前要建立模型，请问一下，那个模型使我们自己建立，还是软件一般把常用的模型建好，还是每个芯片公司把自己的元件见好库，
如果是自己建是不是还要专门学习建库的方法，如果是软件自带的，我们以什么根据给元件雨模型对应。
还有兄台们能不能说一下仿真的基本步骤，谢谢了，

forevercgh

安装PADS中的Hyperlynx组建，先从最易上手的软件开始，了解一下流程。你的问题就有一个清晰的理解了。
hyperlynx教程可以在论坛中搜索得到。

lihongfei_sky

Hyperlynx软件教程，我也看过了几遍，通常是把原理图仿真跳过去，因为我也不去做那个仿真，但是每次刚看是看PCB仿真的时候，他们举个的例子都说模型已经建好了，给我弄得不知如何是好，所以小弟才有此问，因为马上一个通信的板子画好了，心里没有什么底，想简单的仿真一下，现学现卖，但是连第一步建模都没头绪，希望能帮我指点一下，或者介绍一本书让小弟看看，谢谢

forevercgh

原帖由 lihongfei_sky 于 2008-6-15 09:45 发表
2 |; g' b4 s. K7 X: W0 CHyperlynx软件教程，我也看过了几遍，通常是把原理图仿真跳过去，因为我也不去做那个仿真，但是每次刚看是看PCB仿真的时候，他们举个的例子都说模型已经建好了，给我弄得不知如何是好，所以小弟才有此问，因为马上一 ...

4 ^, h) J+ O$ R
用了哪家的芯片就向哪家要模型,hspice/ibis model都行。
模型不是由我们建的，即便是自己建模，又要做模型验证的工作------------掌握这个过程等于进入了一个新行业

lihongfei_sky

谢谢各位了，真的感谢有的时候大侠们一句话，可以顶上我几日的苦苦揣摩。衷心感谢

jasonlu

建模都是建那些参数啊!

LHDDSHL

你可以到官网去下载介绍文件,不过一般IBIS模型都不是自己创建的,那个麻烦呐就不说了,专业知识要求很强,一般我们只把拿来的IBIS直接用或仅做一下语法的验证,大公司的网站一般都有,如hynix, cypress,或者直接找公司的技术支持FAE,当然也不一定都会有

changzhe

中国电子电器可靠性工程协会
  @$ X' z% R$ A+ F+ t$ u“CADENCE仿真”高级研修班
一、培训时间、地点:2天,上海 2009年8月29-30日，8月28日报到；
二、课程提纲：
第一天上午：
1、高速设计与PCB仿真流程；
! p5 B1 u9 G1 _. |  U2、Cadence 工具简介；
3、Ibis模型解读以及如何自制模型；
4、用作仿真实例的某网络处理器高速单板情况介绍； 案例分析
$ q/ Y. B! J6 b/ [: o  u, R1 d第一天下午：
% A( ~  w. p; P0 s) @6 {8 p1、前仿真设置(基于cadence,以下同)
2 H* Z1 G# ], i, G- Q3 g1 K2、提取和建立拓扑(自动与手动)
! H6 L: g* p) s7 T8 E$ H* F3、信号完整性仿真与解读仿真结果
4、信号完整性问题解决
2 ~* T5 D, @; O" p4 ^) p6 f( B0 Z案例分析
[/td][td=1,1,346]
3 I$ T0 q1 B2 `( U- H: V第二天上午：
/ T2 W$ E, }6 P) @* @5 u3 q% w2 l1、时序计算与仿真；
9 P9 {! Z+ V, A2、时序问题解决；
: s5 ~( _# a! i4 N2 y0 n1 o3、设置约束以及赋予PCB；
' ]1 y1 G* Y8 w7 s( B4、后仿真环境介绍以及实例演示，测试方法和注意事项；案例分析
/ V7 ]* H+ {  |  w. Z7 x第二天下午：
4 h8 u; ?) z. |8 ~点对多点仿真和多板间仿真；
; j8 G5 E( k! p! m) o& H: X4 c/ M案例分析：
: i( l" e7 B. O# ?6 A6 W1 C1、(对某高速以太网单板丢包问题的分析以及解决办法)；
2、(通过仿真工具优化某单板时钟EMI性能)；
+ f4 U8 V7 p3 ]; [5 b/ F& H......
* _( Z# B5 ]. p* k[/td][/tr]
三、培训收益：
3 y: P$ ?3 ?5 v+ v" V$ ?0 o硬件设计工程师
1、对当今最新的高速设计和SI分析领域的最新仿真工具的有概要的了解，具备根据今后实际工作中的情况，查找和选用新的工具以及继续学习的能力。
/ Y) o& ^0 ^2 u- n9 u/ L# |2、能比较好的理解信号完整性仿真领域所涉及的主要的术语及其意义，能了解其相对应的理论基础。初步具备以下知识和技能：EMI辐射、IBIS模型、SPICE模型、传输线理论、反射与端接、串扰、网络拓扑、器件的选择与噪声裕度、屏蔽、电源和地设计、去耦电容的设计、定时设计。
3、能很好的理解高速设计所涉及的模型各主要参数意义，具备对模型的转换能力和一般的模型校错能力。
8 U; ~3 n4 s2 A4、对CADENCE环境下的前仿真的操作步骤有全面了解，并了解其它软件环境下的前仿真使用，通过在实际工作中的练习达到熟练的水平。
" v: S9 Y; ^! x: z$ h) M5、对HSPICE环境下的仿真有了解，为今后在实际工作中自我学习的提供基础，并能明确HSPICE和CADENCE不同的侧重点。（专业背板设计人员需要额外的培训或指导，以便达到对该仿真工具更好的运用）
6、能进行PCB拓扑的抽取，进行后仿真工作，并对布线质量进行评估和改进。
$ n3 ~) ^% V# H9 R7、对于高速电路板的板材特性和叠层能有一定了解。
8、能熟练应用传输线阻抗计算工具进行各种传输线阻抗的计算。
9、能运用电源完整性分析软件，对叠层和电源层分割进行评估，并能对滤波电容配置和布局，器件布局等各因素做出调整。
# O" m- D9 m4 A; M0 _/ x8 wPCB设计工程师
. X4 q# F1 ^8 H5 |. p. e" t6 {" A. C% ?1、了解自动布线器的设置和布线结果之间的关系，并通过在实际工作中的练习，达到熟练的程度，能进行自动布线结合手工布线，很好的实现硬件设计工程师给出的拓扑约束。
) b5 ?9 n9 B! \% e2、能进行PCB拓扑的抽取，进行后仿真工作，并对布线质量进行评估和改进。
3、对于高速电路板的板材特性和叠层能有深入全面了解。
4、能熟练应用传输线阻抗计算工具进行各种传输线阻抗的计算。
5、能运用电源完整性分析软件，对叠层和电源层分割进行评估。
6 L9 E9 }' {9 v6 _& a四、培训形式：培训主要采取授课的形式进行，涉及实际环境演示的内容学员需要进行实际的操作。
4 R( E6 U7 m! N. v6 b* v五、主办单位：中国电子电器可靠性工程协会；
, v  P6 E3 m4 C0 d  a8 M; I7 q* [六、承办单位：北京怀远文化传媒有限公司
北京怀远文化传播中心；
. r' F4 G, i0 g7 F, x' v) N七、课程对象：硬件设计工程师、PCB设计工程师
八、培训证书：中国电子电器可靠性工程协会培训证书；
十、师资介绍：陶工程师
曾在通用工作，担任硬件工程师和项目管理工作，先后开发过列车辅助速度显示装置 (Aux Speed Indicator, ASI)、 声音报警器（Alarm Audio Panel, AAP) 、诊断信息显示装置 (Diagnostic Information Display, DID),是运输系统电子实验室工作时间最长的硬件工程师，也是成功量产作品最多的硬件工程师, 为GE的EMS工厂工程师和 PM所熟知。在中兴通讯工作, 开发过宽带无线接入产品 (Wimax, 802.16), VDSL 宽带接入设备，宽带路由器，搞过网络处理器IXP2400, PowerPC MCP8240, KS8695, 嵌入操作系统pSOS, Vxworks ，精通Cadence仿真。 在华为工作，从事GSM移动通信系统开发，主要负责嵌入系统方面，开发pSOS板级支持包和底层驱动软件。搞过MC68360, MPC860还从事过华为接入网产品链路层协议开发以及二层以太网交换单板开发（一个人负责硬件软件全部),熟悉Broadcom的有关产品。
十一、联系方式：
# j7 j7 ~$ v: I; x电  话：010-67647075
传  真：010-67699312
6 Q' d5 a8 G5 _E-MAIL：2008CHANGZHE@163.com
0 l" f1 x( q' |手  机：13260377343
4 K5 b$ C- T, d! F6 p联系人：常 哲