怎样理解RDL层？

西岸风 · 发表于 2022-3-29 23:03

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RDL是将原来设计的芯片线路接点位置（I/O PAD）,通过晶圆级金属布线制程和凸块制程改变其接点位置，使芯片能使用于不同的封装形式。是不是RDL层相当于布线层？只做过基板layout设计，对晶圆级金属布线不太明白，请大家指教指教？

zxcvbvbnmn · 发表于 2022-3-30 11:26

重布线层

兔兔侠者 · 发表于 2022-3-30 11:28

同基板layout类似，只不过制作工艺不同，精度要求更高，会用到一起更高端的设备

西岸风 · 发表于 2022-3-30 15:05

兔兔侠者发表于 2022-3-30 11:287 F5 W: z. w) B3 d( M5 r
同基板layout类似，只不过制作工艺不同，精度要求更高，会用到一起更高端的设备

感谢，感谢！

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