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在PCB表面处理工艺中，有几种处理工艺我们经常会搞混淆：镀金、沉金和化镍钯金，它们之间的区别在哪些？
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# G+ o7 K3 [) o: j$ Q! h6 i: t4 `1.镀金: n' m p) @$ s9 C. w
: A s5 h( E$ U3 k镀金使用的是真正的黄金，即便只镀了很薄一层，就已经占了整个电路板成本的近10%。镀金使用金作为镀层，一是为了方便焊接，二是为了防腐蚀；即使是用了好几年的内存条的金手指，依然是闪亮如初。2 S5 A- _) j; I6 l- b" R& I
0 z( d( U' Q$ t9 l) C+ A( p& A优点：导电性强，抗氧化性好，寿命长；镀层致密，比较耐磨，一般用在焊接及插拔的场合。
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缺点：成本较高，焊接强度较差。8 n9 {5 n* y6 M
3 ~% v, F$ D) T k% `3 k2.化金/沉金
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化镍浸金（ENIG），也称化镍金、沉镍金，简称化金与沉金。沉金是通过化学方法，在铜面上包裹一层厚厚的、电性能良好的镍金合金，并可以长期保护PCB。内层镍的沉积厚度一般为120~240μin（约3~6μm），外层金的沉积厚度一般为2~4μinch（0.05~0.1μm）。沉金能够使PCB在长期使用过程中实现良好的导电性能，还具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。+ b* @. J+ W$ w% z5 V) j) Y
$ k$ K1 |/ K# j* D7 `' ?7 q优点：1.沉金处理过的PCB表面非常平整，共面性很好，适用于按键接触面。2.沉金可焊性极佳，金会迅速融入融化的焊锡里面，形成金属化合物。( Y6 s1 _# |8 ^9 @9 V3 v
- v, c. O `3 ~: b缺点：工艺流程复杂，而且想要达到很好的效果需要严格控制工艺参数。最麻烦的是，沉金处理过的PCB表面很容易产生黑盘效益，影响可靠性。
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3.化镍钯金0 M/ ^: t* i; Z2 k
& f$ Y$ Y6 g4 R- X7 @# M相比化镍金，化镍钯金（ENEPIG）在镍和金之间多了一层钯，在置换金的沉积反应中，化学镀钯层会保护镍层，防止它被交置换金过度腐蚀；钯在防止出现置换反应导致的腐蚀现象的同时，为浸金作好充分准备。镍的沉积厚度一般为120~240μin（约3~6μm），钯的厚度为4~20μin（约0.1~0.5μm）；金的沉积厚度一般为1~4μin（0.02~0.1μm）。
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优点：应用范围广泛，同时化镍钯金相对沉金，可有效防止黑盘缺陷引起的连接可靠性问题。7 d0 Q+ [- B, X+ X+ p* u0 C6 ^- W
# w. K$ }' q" |$ ~7 r. D3 `缺点: 化镍钯金虽然有很多优点，但是钯的价格昂贵，是一种短缺资源。同时与沉金一样，其工艺控制要求严格。
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发表于 2022-4-6 08:39
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