封装结构变化带来的设备和材料的挑战

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先进封装结构相比传统封装，首先电性连接的结构由类似前道工艺的光刻和金属沉积替代基板或引线框架，其次多芯片结构替代了单芯片，最后芯片和芯片之间的间距变得越来越靠近，有时候甚至需要堆叠在一起，由此带来的必然是一系列设备和材料的挑战。

设备方面，适合先进封装技术的光刻设备需要被开发，包括相应的封装用厚光阻。芯片在堆叠和重构过程中需要能够高速拾取和高精度放置的设备，密集结构之间的材料特性也变得更重要，由此带来更高的CTE匹配需求等等。

总之对于设备和材料公司要面临两个问题：一个是高密度封装的精度提高了一个数量级，同时还有散热和材料热膨胀带来的问题。第二是先进封装不再是标准封装，基于不同IP路线的封装技术五花八门，在目前阶段极有可能需要大量客制化设备的支持。

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先进封装对设备的要求也比较高

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设备和材料都面临不小的挑战