元件贴装面是否应该灌铜

forevercgh

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/ x7 I1 O0 {; h- f/ W/ S, `不灌铜
' N) A  R2 B$ S8 h7 Z7 Z5 ?1.便于测试
2.走线受到外力作用容易剥落

1 s) Z( |* E* F9 z* w! S' }3 @# K灌铜
1.降低串扰
2.有利于控制EMI
  ?  [  I/ U# h3 k. l% q3.测试主要靠接插件，引脚，如果是BGA，就只能靠测试点了。


; x, }$ s, q& D6 W9 e. |" i见到不少板子贴装面是不灌铜的啊，为啥子啊？？？？

steven

看你的需求了，如果灌铜不是必须的就不需要灌。