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传统封装厂研发工作方向

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1#
发表于 2022-4-16 22:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教下各位大佬,封装技术发现的趋势是SiP,那传统封装厂的研发后续的工作方向在哪呢?好像SiP设计开发业务大部分都是系统厂全包了,传统封装的设计开发有点尴尬啊!5 D: Z$ ?! T$ K& a  _9 j& a

该用户从未签到

2#
发表于 2022-4-17 13:32 | 只看该作者
是的现在都在用SI进行仿真,提高效率,节省钱+ K+ _( ?7 I/ i5 l" d. u' C
但是经验丰富的工程师,就可以直接做

点评

那传统封装厂的研发是不是要早点跳出去啊?异构集成封装SiP目前看是大趋势,但是研发要么是系统厂商在做,要么就是晶圆厂和系统厂一起做,如果传统封装厂没有异构集成的技术,在这些厂干下去很容易没饭吃了啊!  详情 回复 发表于 2022-4-17 16:16

该用户从未签到

3#
 楼主| 发表于 2022-4-17 16:16 | 只看该作者
Sleep_xz 发表于 2022-4-17 13:32( M/ a; G7 e+ @! A; G
是的现在都在用SI进行仿真,提高效率,节省钱3 l( z2 `! q, A' P+ u9 C8 q0 K
但是经验丰富的工程师,就可以直接做

0 y% P$ e: G& S7 m, b8 m那传统封装厂的研发是不是要早点跳出去啊?异构集成封装SiP目前看是大趋势,但是研发要么是系统厂商在做,要么就是晶圆厂和系统厂一起做,如果传统封装厂没有异构集成的技术,在这些厂干下去很容易没饭吃了啊!# N0 n- S8 y) d5 ~3 l, Q+ g) {+ d4 K8 g
9 Z) C. ^; d2 k8 }: E+ [# k) W
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    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2022-4-18 16:46 | 只看该作者
    SIP是大趋势
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