晶振底部到底该不该铺铜或走线？

蔷薇123 · 发表于 2022-5-7 14:02

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晶振底部到底该不该铺铜或走线？

Jeffrey6501 · 发表于 2022-5-7 14:51

不应该走线，挖空并且晶振走线包地。

祭司 · 发表于 2022-5-7 14:52

目前的多层板，已经不怎么见得到晶振下挖空且不走线的了吧

liang007008 · 发表于 2022-5-7 14:55

因为晶振是热敏器件，常规通孔，附件无强热源，晶振下不用挖空；HDI板此外层离晶振焊接面很近，建议晶振下内层挖掉1-2层；晶振下尽量避免走线，即便要走也要隔至少一个完整平面层；

fantasyqqq · 发表于 2022-5-7 15:30

一般都是净空的

db-_- · 发表于 2022-5-7 15:38

邻层铺完整地，隔层后可以走线吧。

aarom · 发表于 2022-5-7 15:50

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厚劲薄发 · 发表于 2022-5-24 13:51

那晶振TOP层铺地，临近层也铺地？

sunny2022 · 发表于 2022-5-24 21:46

高速信号不建议走在晶振下放，普通低速I/O口可以接受，晶振的相邻层可以铺铜

煎饼果子 · 发表于 2022-5-26 11:13

大大

freeunix · 发表于 2022-5-26 18:14

这个最好是根据layout guide 来做吧

aarom · 发表于 2022-5-27 07:34

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