IC封装PAD/BALL区别？

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通常所说的PAD是指芯片向外的引脚。那么通常所说的封装上的ball是指什么呢？ 是指PAD连接到封装lead上的球吗？
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pad有die pad和ball pad，如果是wirebond封装，die上面出的要打线到框架上的金属pad就是die pad或者叫做bond pad，BGA封装基板底部长球的圆形pad叫做ball pad，ball是长在ball pad上的ball，也可以叫做ball pin，LGA封装基板底部不长球的矩形pad是pin，所以金属块都可以叫做pad。

tutututut

这么简单的问题

ldezgr

看看大佬们怎说