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IC封装PAD/BALL区别?

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该用户从未签到

发表于 2022-5-13 15:42 | 显示全部楼层 |阅读模式

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通常所说的PAD是指芯片向外的引脚。那么通常所说的封装上的ball是指什么呢? 是指PAD连接到封装lead上的球吗?- G2 b6 ~& p+ W+ M* v; p! d

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该用户从未签到

发表于 2022-5-13 16:23 | 显示全部楼层
pad有die pad和ball pad,如果是wirebond封装,die上面出的要打线到框架上的金属pad就是die pad或者叫做bond pad,BGA封装基板底部长球的圆形pad叫做ball pad,ball是长在ball pad上的ball,也可以叫做ball pin,LGA封装基板底部不长球的矩形pad是pin,所以金属块都可以叫做pad。

该用户从未签到

发表于 2022-5-13 18:02 | 显示全部楼层
这么简单的问题
  • TA的每日心情
    无聊
    2022-5-17 15:13
  • 签到天数: 408 天

    [LV.9]以坛为家II

    发表于 2022-5-15 11:37 | 显示全部楼层
    看看大佬们怎说
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