Cadence Sip LeadFrame封装设计求助

ximeilanmei

最近在弄LeadFrame封装。需要用到软件cadence Sip 实现引线框架设计。连接wirebond。遇到的问题如下：
1、如何实现将die pad/finger pin的 pin name/ pin number 显示成label的形式。并在导出DXF文件时可以导出这些层次。

! O: [* e2 T% v示意图如下：
在sip 里显示是这样，die pad已经存在pin name的信息，但不显示为label（或text）层次，导出的DXF就是一个空框。


3 _' W4 b& D2 {, T/ w# B2 h. L1 m; ]- N

% u8 e$ ~2 M6 M$ E# u需要导出的DXF是这样：
0 O1 p6 x* ^, I. s6 e% ^

nevadaooo

工具栏 MANUFACTURE==>Documentation==>Display Pin Test

sand606

牛
( Z& I8 R) f- w2 b- U0 q% \支持并学习一下

姽婳涟翩

按照一楼的方法先产生文字，然后再显示需要文字的图层，再export DXF

eeliujm

想请教下，SIP中怎么添加leadframe？找遍全网都没有相关资料
- E+ ]0 L2 @3 j1 h

eeliujm

nevadaooo 发表于 2022-6-10 16:13
工具栏 MANUFACTURE==>Documentation==>Display Pin Test

: w, @- c* y7 _' G$ i$ E想请教下，SIP中怎么添加leadframe？有块基板要用到引线框架，但是找不到相关的学习资料