Cadence Sip LeadFrame封装设计求助

ximeilanmei

最近在弄LeadFrame封装。需要用到软件cadence Sip 实现引线框架设计。连接wirebond。遇到的问题如下：
1、如何实现将die pad/finger pin的 pin name/ pin number 显示成label的形式。并在导出DXF文件时可以导出这些层次。

1 ]7 t. |3 X$ ^( Z% W8 J- w示意图如下：
在sip 里显示是这样，die pad已经存在pin name的信息，但不显示为label（或text）层次，导出的DXF就是一个空框。
! I9 z2 v9 F) L6 r3 ?0 K
5 {$ A8 B0 e: ~
" e, F- ~3 ?" M) C" h

需要导出的DXF是这样：
' h3 O1 G* b. ~& ~3 j1 o- H

nevadaooo

工具栏 MANUFACTURE==>Documentation==>Display Pin Test

sand606

牛
2 w0 r& D" l# K9 X  E+ n! P支持并学习一下

姽婳涟翩

按照一楼的方法先产生文字，然后再显示需要文字的图层，再export DXF

eeliujm

想请教下，SIP中怎么添加leadframe？找遍全网都没有相关资料

eeliujm

nevadaooo 发表于 2022-6-10 16:13
工具栏 MANUFACTURE==>Documentation==>Display Pin Test

; [, g* H# r5 u/ `想请教下，SIP中怎么添加leadframe？有块基板要用到引线框架，但是找不到相关的学习资料