Cadence Sip LeadFrame封装设计求助

ximeilanmei

最近在弄LeadFrame封装。需要用到软件cadence Sip 实现引线框架设计。连接wirebond。遇到的问题如下：
- Z" [* }% B. `1 L5 J1、如何实现将die pad/finger pin的 pin name/ pin number 显示成label的形式。并在导出DXF文件时可以导出这些层次。

示意图如下：
/ i; i; u2 d* h% R1 v/ z! V+ I在sip 里显示是这样，die pad已经存在pin name的信息，但不显示为label（或text）层次，导出的DXF就是一个空框。
8 Z- p8 C1 W. V; G" m* G
: V7 A' q3 z  C( r
" B( H6 H- t  A3 E

需要导出的DXF是这样：
: |+ B. a; u5 m% e' C& Y

nevadaooo

工具栏 MANUFACTURE==>Documentation==>Display Pin Test

sand606

牛
支持并学习一下

姽婳涟翩

按照一楼的方法先产生文字，然后再显示需要文字的图层，再export DXF

eeliujm

想请教下，SIP中怎么添加leadframe？找遍全网都没有相关资料

eeliujm

nevadaooo 发表于 2022-6-10 16:13
* _3 X1 T( {, Q- F+ T1 c9 z工具栏 MANUFACTURE==>Documentation==>Display Pin Test

8 ~* O1 @7 C6 J% }想请教下，SIP中怎么添加leadframe？有块基板要用到引线框架，但是找不到相关的学习资料