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[仿真讨论] 10G信道S参数提取的问题

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发表于 2011-10-27 09:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jomvee 于 2011-10-27 10:12 编辑
0 N. @1 ~) e0 `5 H
, p8 o. y6 d" U% O/ k考虑用HFSS提取10G信道过孔参数,再用Hspice来为传输线建模,整合链路,
' }8 D% ~9 f" @+ i; @. g但是HSPCIE建模复杂拓扑难度大,比如线间串扰,旁边地孔的影响等。大虾有何意见?
, R8 e6 I3 v, L/ s( l如果为了方便,用siwave或者POWERSI提取10G信道的s参数是否合适?精确度会怎样?能否精确考虑过孔的影响& C1 @' Z4 b1 y: F

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2#
 楼主| 发表于 2011-10-27 11:21 | 只看该作者

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3#
 楼主| 发表于 2011-10-27 11:23 | 只看该作者

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4#
发表于 2011-10-28 14:31 | 只看该作者
HSPCIE建传输线模型没办法考虑拐角等不对称的结构,
; e1 k/ i/ B( {4 F4 o可以写3对差分线这样是可以把串扰考虑进来的,至于旁边地孔在HFSS建孔的模型时可以一起建啊。" D9 s1 _9 F% {. O1 L
用SIWAVE或者POWERSI提取10G信道的s参数,应该没有考虑过孔的影响,这个要HFSS建模才行。

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5#
 楼主| 发表于 2011-10-31 08:52 | 只看该作者
本帖最后由 jomvee 于 2011-10-31 08:53 编辑
! W/ l7 @6 O8 x, ^6 G
; @: S; q" u/ t  s) L; |$ ESIWAVE其实是有考虑过孔的影响的,验证过,不过精准度应该不高。另外问个问题,连接器那个过孔用HFSS怎么提取S参数?
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