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[仿真讨论] 10G信道S参数提取的问题

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1#
发表于 2011-10-27 09:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jomvee 于 2011-10-27 10:12 编辑 7 g( o) O, O9 @9 e* ~) ?
- W/ l% {1 |8 p9 J. s
考虑用HFSS提取10G信道过孔参数,再用Hspice来为传输线建模,整合链路,
' R0 K8 M2 a5 G( a但是HSPCIE建模复杂拓扑难度大,比如线间串扰,旁边地孔的影响等。大虾有何意见?: p1 y1 e8 f. C, X, v. ~! k
如果为了方便,用siwave或者POWERSI提取10G信道的s参数是否合适?精确度会怎样?能否精确考虑过孔的影响; J( {; y' B1 y+ [

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2#
 楼主| 发表于 2011-10-27 11:21 | 只看该作者

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3#
 楼主| 发表于 2011-10-27 11:23 | 只看该作者

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4#
发表于 2011-10-28 14:31 | 只看该作者
HSPCIE建传输线模型没办法考虑拐角等不对称的结构,: o/ P: _3 w0 Q" V
可以写3对差分线这样是可以把串扰考虑进来的,至于旁边地孔在HFSS建孔的模型时可以一起建啊。
0 x! M/ L5 @# O% O* X2 Z用SIWAVE或者POWERSI提取10G信道的s参数,应该没有考虑过孔的影响,这个要HFSS建模才行。

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5#
 楼主| 发表于 2011-10-31 08:52 | 只看该作者
本帖最后由 jomvee 于 2011-10-31 08:53 编辑
5 n5 P8 q% u( I
* `0 r( L, J( {* t& m1 i, Q9 ^SIWAVE其实是有考虑过孔的影响的,验证过,不过精准度应该不高。另外问个问题,连接器那个过孔用HFSS怎么提取S参数?
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