我的失败教训，与兄弟们共享！

seesunny · 发表于 2011-4-4 15:02

好顶就是要顶上去呀

sunlin0112 · 发表于 2011-4-4 18:55

宝贵经验谢谢分享

summer134 · 发表于 2011-4-5 11:40

Allegro刚用，问问在侠们，我们公司用Allegro出GB时，都要求要检查Padstacks,请问你们有没有要检查啊？？？？

muziheshui · 发表于 2011-4-5 13:06

楼主谢谢分享好帖子顶个~~~

liangyf718 · 发表于 2011-4-5 14:14

楼主好人，但是感觉看了这么多还是一头雾水，呵呵

hbuylg · 发表于 2011-4-11 16:26

楼主无私分享，非常感谢

xuelei860625 · 发表于 2011-4-15 18:10

也不知道楼主用的哪个版本的CADENCE。本人用的16.2，按照楼主说的最初设置错误的情况设置后，出了负片。在GERBER中根本不会出现楼主所示的短路问题！！即使ANTI—PAD的直径比REGULAR PAD的小，或者是和REGULAR PAD的直径一样大，都不会有任何问题！！在GERBER中，铜箔避开的多少是和实板中设置的避开程度是一致的。
[b]所以对于楼主的确问题，本人很费解，因为我亲自试了，这是不可能发生的！！！！b]

spb16.2 · 发表于 2011-4-15 21:02

如果我建盘是我不用flash，在热焊盘及反盘框里直接就填一个比正规盘大的一个值，到时再电源及底层回隔离开吗？

向日葵 · 发表于 2011-4-19 11:26

回复 kingt001 的帖子

楼主真正的问题还要看89楼的解释，理解了焊盘与过孔的关系就容易了

上榴人士 · 发表于 2011-4-20 13:57

学习了

coyoo · 发表于 2011-4-20 16:42

丁尼葛菲！！！！

sunlin0112 · 发表于 2011-4-22 09:28

感谢分享

ljc0820 · 发表于 2011-4-22 10:02

又学习了一招

lmila · 发表于 2011-4-23 22:34

楼主, 只能说明你对建库一知半解, 没有了解清楚. 大公司都是由专门建库的工程师做的. 小公司什么都要做, 出错就难免了.

fangcyang · 发表于 2011-4-27 09:35

学习受教了，非常感谢。

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