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楼主: guyun236
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我的失败教训,与兄弟们共享!

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166#
发表于 2010-11-20 21:28 | 只看该作者
回复 deargds 的帖子, O$ x: E# K9 |& X( r% j+ V
% ^( E- W. C& E( z% i+ D6 b
好像我司也是两年前才开始用的ODBC数据库

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167#
发表于 2010-11-20 21:51 | 只看该作者
感觉又学了好多东西,顶一下!

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168#
发表于 2010-11-22 21:23 | 只看该作者
好帖~以後我就会特别注意的!感谢楼主!

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169#
发表于 2010-11-26 09:29 | 只看该作者
学习了

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170#
发表于 2010-11-26 11:02 | 只看该作者
78 &89 楼正解

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171#
发表于 2010-11-30 10:11 | 只看该作者
谢谢!
- t( I) Q/ n, z) P2 k4 g

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172#
发表于 2010-11-30 10:24 | 只看该作者
无私的LZ,支持

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173#
发表于 2010-12-2 14:33 | 只看该作者
谢谢 分享

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174#
发表于 2010-12-3 09:48 | 只看该作者

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175#
发表于 2010-12-4 21:09 | 只看该作者
jxnfhyz 发表于 2008-6-18 20:56
9 b( Y3 [& n& ~3 x/ M看来还是不要用负片好,正片比较直观
& u- a$ J( r( o/ W5 a$ D( X
1 Z$ h$ S6 I8 G% S0 Y& ?7 ]建议楼主最好是生成GERBER文件之后,用CAM350检查一次,每层对应的 ...

! C& Y/ c; S" \$ f  e5 R1 m楼主对allegro中的焊盘定义的概念很是模糊,犯错是在所难免的。
( m3 }' a5 ~$ [3 K& x" S" t* ]6 i  F1 q  w
楼主分析问题也不是那么回事,是自己概念不清。 还差点误导了我们这些观众。 $ q2 o7 d5 i$ A

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176#
发表于 2010-12-4 21:11 | 只看该作者
本身负片就是为平面层设计的,产生文件尺寸小,DRC检查也非常迅速,比覆铜快许多倍。
/ ~, g  G) Z- a& I! T2 ^allegro中很多默认的焊盘定义得很好。 楼主自己不认真造成的。

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177#
发表于 2010-12-6 10:51 | 只看该作者
经验啊

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178#
发表于 2010-12-21 16:32 | 只看该作者
4楼很中肯,生成的底片一定要用CAM350看看,

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179#
发表于 2010-12-21 18:53 | 只看该作者
内层的thremal relief =antipad 可以小于regular pad 这么多跟帖每一个人说明白,老是发个图上来,结果很多人又很晕,鄙视大家这种不负责任的交流!!!

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180#
发表于 2010-12-21 18:57 | 只看该作者
补充:没有任何书上说antipad一定要比regular pad大,antipad 只要焊盘比钻孔大30mil即可,肯定不会有问题,thremal relief外径=antipad即可!:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol顶我吧!!!
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