芯片制造倒装焊工艺与设备解决方案

geronimo123 · 发表于 2022-7-12 14:09

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倒装芯片在产品成本、性能及满足高密度封装等方面体现出优势，它的应用也渐渐成为主流。由于倒装芯片的尺寸小，要保证高精度高产量高重复性，这给我们传统的设备及工艺带来了挑战。

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modengxian111 · 发表于 2022-7-12 17:32

芯片制造

瞪郜望源_21 · 发表于 2022-7-13 13:33

不错，很是专业和深度，值得好好琢磨一下

Paul_bit · 发表于 2023-6-13 16:42

不错，很是专业和深度，值得好好琢磨一下

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