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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-8-2 17:47 编辑 5 e; x5 W& } a+ [5 t3 ?. M5 N
1 G2 M; v7 Z0 x' n2 Y/ r; zCi24R1是一款与Si24R1的通讯兼容，更具性价比的2.4GHz收发芯片，只需要一个 mcu和少量外围无源器件即可以组成一个无线数据收发系统。内部集成高PSRR的LDO电源，保证2.1-3.6V宽电源范围内稳定工作；数字I/O兼容2.5V/3.3V/5V等多种标准I/O电压，可以与各种MCU端口直接连接，芯片内部集成晶振电容，可以实现晶振的温度补偿，实现宽温度范围工作。 目前提供SOP8与DFN8（2*2*0.8mm）两个封装，可以适用各种2.4G应用场景。 ) J1 |. a2 `4 i- o' ]
封装对比
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封装SOP8，是全系列中“双向系统超低成本之选”，可应用于智能家居、无线遥控玩具、无线远距离传输等应用，空旷距离达500米。 小尺寸封装DFN8/2*2*0.8mm已上市，并提供相应的demo板供客户测试。 两个封装的端口顺序有调整，但DFN8的性能参数和原有SOP8一样，在SOP8封装基础上，提供了更小尺寸的选择，如上图所示。
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相关参数 主要特性 ◆工作在2.4GHzISM频段 ◆调制方式：GFSK/FSK ◆数据速率：2Mbps / 1Mbps / 250Kbps ◆兼容BLE4.2PHY&MAC ◆超低关断功耗：2uA ◆快速启动时间：≤160uS ◆内部集成高PSRRLDO ◆宽电源电压范围：2.1-3.6V ◆低成本晶振：16MHz±60ppm ◆接收灵敏度：-80dBm@2MHz ◆最高发射功率：11dBm ◆接收电流（2Mbps）：20mA ◆最高10MHz两线SPI接口 ◆内部集成智能ARQ基带协议引擎 ◆收发数据硬件中断输出 ◆支持1bitRSSI输出 ◆极少外围器件,降低系统应用成本 ◆SOP-8/DFN-8封装 主要优势 ◆通信接口：CI24R1采用两线SPI，节省主机IO资源。 ◆ 射频电路：芯片内置巴伦匹配，外围电路非常简单，最高发射功率+11dbm，空旷距离400-500米。 ◆工作温度：-45℃-125℃高低温环境可正常稳定通讯。 ◆新增数据包处理协议：支持蓝牙BLE4.2模式。 应用领域 ◆无线鼠标、键盘 ◆无线遥控、体感设备 ◆无线智能电网、智能家居、智能灯控 ◆无线音频 ◆无线数据传输模块 ◆无线遥控玩具 9 u$ S1 X' y) ] }' o: k3 ^9 N
应用原理图 M9 e8 h( |1 ?8 O9 M
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发表于 2022-8-2 15:31
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