关于flah通孔焊盘的几个疑问

venkin

关于通孔焊盘的制作，有几个疑问，请大侠们指教：

1、制作带flash的通孔焊盘，设置layer数据时，同是Begin layer，Regular Pad和Thermal Relief下面都有flash编辑框（参见图1），这两者有什么区别？为什么Regular Pad下面还要设置Flash？而且不能通过按钮选择？

. r3 p6 T" j# X: O) F/ U2、flash花焊盘的内径是否必须小于或等于Regular Pad焊盘的外径？同时大于或等于Regular Pad焊盘的内径？
3 J/ F6 M9 ]3 \  `: c/ t     一般来说，flash焊盘的内外径，跟Regular Pad焊盘的内外径相差多少比较好？
0 o4 |: L: |$ C1 i3 r4 c
& i, @+ T. c) O% T1 g3、Default internal层的配置参数是否可以完全copy Beginlayer的数据？
/ q1 f5 o. l4 L0 V* o9 v  O. P
5 M+ N2 Q4 a: a$ b4、PASTEMASK层是否可以不配置？
     如果要配置的话，是否可以完全copy Beginlayer的数据？

( w+ i7 A  m) ^! Z) z2 l谢谢了！

frankyon

FLASH是用于异形焊盘时用的.

venkin

我是希望了解需要用到flash时的通孔焊盘设计方法，希望能详细指点一下，谢谢了！

NO.2

这个几句话说不清楚,一般只需要建内层的Thermal Relief的FLASH

Larry_11844

不是很懂，希望大神能细说一下

lhyy511

flash是通孔焊盘才能用到。
' l, l9 X; F" J/ L, G  aflash的制作是在PACKAGE里面新建。然后在pad里面调用。
而且flash的大小和钻孔尺寸有关。
8 }/ B* a7 v; l5 E) B

lpyangyang2006

1.FLASH是用在thermal reflief 的。这层主要是起与负片的连接作用。连接是花焊盘连接，这样可以起到预防散热快、
% F$ [& m' h+ s# M2.有两种算法，但是一般用第一种
& ~* G6 }5 Z* K! Q. U2 V: C" b) V4 Z法一：
) u% Z" B, X0 ?' dFLASH内径=drill+16mil
/ i- o5 ?; z- wFLASH外径径=drill+30mil
法二：
FLASH内径=regular pad
- N( G7 i& r5 aFLASH外径径=anti pad+20mil
3.这个我也不知道，你知道了吗？知道了的话请告诉我下哦，谢谢。其实具体的设置大小我也在考究。你知道了吗？？按理说应该是可以的吧，因为中间层主要是为了做负片用而设置的。
4.通孔的话pastmask是可以不用的，因为pastmask主要是刷锡膏的。主要是过回流焊时用，好像是波峰焊接的时候要设置，这个应该是看你的插件是过波峰焊还是自己手工焊接吧。