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Gold bump到die 边缘的最小距离是多少

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发表于 2022-9-29 14:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我们现在有一款RFID芯片,面积只有400*400,gold bump UBM size是60um, 现在想把UBM边缘到die的边缘的最小距离能做到多少
% L; q5 P& v2 I+ i

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2#
发表于 2022-9-29 16:13 | 只看该作者
厂家不同工艺不同,constraint也不同

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3#
发表于 2022-9-29 17:56 | 只看该作者
本帖最后由 bekindasd 于 2022-9-29 17:58 编辑
( F* g; j4 A& X% h( U
2 w9 u5 ~  S! m  ^1 a每家的要求不一样                       
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