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关于封装散热问题

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发表于 2012-2-3 14:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教大家一个问题,大功率的分立元件,比如1个3/4W的贴片电阻,0 o5 g6 z4 q; X* ?9 a
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在layout的时候,还有没有必要,再分别给它的两个pad覆铜,提高散热能力?
/ \/ ~% e. f- A. L
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