TA的每日心情 | 开心
2022-11-22 15:30 |
|---|
签到天数: 1 天 [LV.1]初来乍到
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 Heaven_1 于 2022-10-21 13:56 编辑 " f5 j1 j0 I" s; l4 q! [
8 P$ {5 s+ Y- H6 u引线键合：是一种封装中常见的芯片与连接的方式，包括finger和wire其线的属性一般为金，铜或者银建立键合线需要设定键合线的限制条件，设置键合线的线型，添加键合线，修改键合线的设置等. 在cadence SIP模块里的线型设定：1.选择线2.添加线3.编辑线4.设置线Orientation有四种Bond finger方向的设置方法：
7 _; D0 Q5 ~4 W( V/ o8 G9 M▷ Aligned with wire表示所有的Bond finger与键合线的旋转角度一致。
: B- s; h* o" O▷ Orthogonal to DIE Side表示所有的Bond finger要与芯片边的方向垂直。
, [, u6 {6 o! D. w9 K3 M# x4 ?▷ Orthogonal to Guide表示所有的Bond finger要与引导线的方向垂直。9 T" C+ z1 k+ r: l, X$ T2 E
▷ Pivoting Ortho to Guide与Orthogonal to Guide的设置方法一致，区别就在于此种方式适用于键合线打线区域超出了Bond finger的范围情况。
7 N( \% d, e& G4 m |
|
/1 
发表于 2022-10-21 09:40
收藏
淘帖
支持！
反对！