TA的每日心情 | 开心
2022-11-22 15:30 |
|---|
签到天数: 1 天 [LV.1]初来乍到
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 Heaven_1 于 2022-10-21 13:56 编辑 " [% z3 x% g: P7 R8 h. n, A
/ C+ T/ C3 f- m/ {, p
引线键合：是一种封装中常见的芯片与连接的方式，包括finger和wire其线的属性一般为金，铜或者银建立键合线需要设定键合线的限制条件，设置键合线的线型，添加键合线，修改键合线的设置等. 在cadence SIP模块里的线型设定：1.选择线2.添加线3.编辑线4.设置线Orientation有四种Bond finger方向的设置方法：
4 T' n7 D: b: `. i- b1 D▷ Aligned with wire表示所有的Bond finger与键合线的旋转角度一致。! v: I7 _* ~+ F
▷ Orthogonal to DIE Side表示所有的Bond finger要与芯片边的方向垂直。
+ F7 P/ ~( i7 ~3 \# M& ]9 [; `' J▷ Orthogonal to Guide表示所有的Bond finger要与引导线的方向垂直。
* `# h8 g d x▷ Pivoting Ortho to Guide与Orthogonal to Guide的设置方法一致，区别就在于此种方式适用于键合线打线区域超出了Bond finger的范围情况。
7 _/ A0 W: I5 { |
|
/1 
发表于 2022-10-21 09:40
收藏
淘帖
支持！
反对！