TA的每日心情 | 开心
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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-10-21 13:56 编辑
4 J# N" k) I9 j r3 `5 u
+ U+ B* a1 d" t. Z# Q; n. {引线键合：是一种封装中常见的芯片与连接的方式，包括finger和wire其线的属性一般为金，铜或者银建立键合线需要设定键合线的限制条件，设置键合线的线型，添加键合线，修改键合线的设置等. 在cadence SIP模块里的线型设定：1.选择线2.添加线3.编辑线4.设置线Orientation有四种Bond finger方向的设置方法：* O( m0 |: x- n. l. |( p/ U
▷ Aligned with wire表示所有的Bond finger与键合线的旋转角度一致。8 k, C! A0 r( @/ ]. Z( J/ B0 I( a
▷ Orthogonal to DIE Side表示所有的Bond finger要与芯片边的方向垂直。8 D U, n( k1 f: l* Z3 j# d" C8 W
▷ Orthogonal to Guide表示所有的Bond finger要与引导线的方向垂直。& p0 G. x8 Y( ^7 i% H
▷ Pivoting Ortho to Guide与Orthogonal to Guide的设置方法一致，区别就在于此种方式适用于键合线打线区域超出了Bond finger的范围情况。
6 X7 n0 d. l# |. W3 w9 n9 J6 W |
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发表于 2022-10-21 09:40
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