SIP 和PACKAGE DESIGNER这两个工具的区别

占文婷

请教一下，allegro 下面有 SIP 和PACKAGE DESIGNER这两个工具，有什么区别？ 只设计封装基板，用哪个更好？如果只是画Wire bonding图应该创建什么文件？
两个工具产生的文件 .sip和.mcm在使用上有什么区别？
" w+ c9 d/ e# S0 R/ n7 L如下图，利用Package designer新建工程创建单芯片的Wire Bonding图，应该选择哪种类型？求大神指教

  B3 F, z8 J6 |, n0 `

zhanxing1988

同问，一楼回答的还是不懂啊

li205212021

APD (Allegro Package Designer) -> Especially for Side by side DIE placement .
9 u* {5 J' H$ ]0 s2 KSIP (System in package ) --> Especially for stacked  DIE with passive components .