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芯片生产工艺流程

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发表于 2022-10-27 15:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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晶圆处理,晶圆针测,构装工序,测试工序
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该用户从未签到

2#
发表于 2022-10-27 15:51 | 只看该作者
1.晶圆涂膜;2.晶圆光刻显影;3.蚀刻;4.掺加杂质;5.晶圆测试;6.封装;7.测试;8.包装;9.机械打磨。
  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-5 15:37
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2022-10-27 16:18 | 只看该作者
    上海微的光刻机有消息了吗
  • TA的每日心情
    慵懒
    2025-4-8 15:14
  • 签到天数: 270 天

    [LV.8]以坛为家I

    4#
    发表于 2022-10-27 17:06 | 只看该作者
    学习学习学习0 p% t2 Y  N' M& \* |; R
  • TA的每日心情
    开心
    2025-6-21 15:16
  • 签到天数: 1112 天

    [LV.10]以坛为家III

    5#
    发表于 2022-10-28 12:00 | 只看该作者
    不错不错,很是美味和有料,尝鲜尝鲜
  • TA的每日心情
    无聊
    2023-12-15 15:00
  • 签到天数: 380 天

    [LV.9]以坛为家II

    6#
    发表于 2022-10-28 14:59 | 只看该作者
    感谢分享,学习学习

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2022-10-31 13:11 | 只看该作者
    学习学习

    “来自电巢APP”

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2022-10-31 13:33 | 只看该作者
    感谢分享

    “来自电巢APP”

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2022-10-31 13:34 | 只看该作者
    1.晶圆涂膜;2.晶圆光刻显影;3.蚀刻;4.掺加杂质;5.晶圆测试;6.封装;7.测试;8.包装;9.机械打磨。

    “来自电巢APP”

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2022-11-12 12:27 | 只看该作者
    学习学习 谢谢分享
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