请教一下，在敷铜结束后，打阵列孔的问题

tangqianfeng

在PCB最后顶层，底层敷铜结束后，打阵列孔的时候，过孔会打在焊盘或相同网络的cline上，或者会打在只有单层有敷铜的铜皮上，这个有哪里设置可以让它自动避开吗？

shapeofyou888

阵列的时候不是有设置吗

tangqianfeng

shapeofyou888 发表于 2022-11-23 16:04
阵列的时候不是有设置吗

* v1 p+ s  C; E7 a哪里设置啊？

huishowhui

: D- v' ?) i3 u. B6 q- B. y
, s3 M, ^# R5 G, ?# t7 U阵列VIA时，在option中有Enable DRC check，会自动删除违规的via

tangqianfeng

huishowhui 发表于 2022-11-23 16:42
阵列VIA时，在option中有Enable DRC check，会自动删除违规的via

这个是勾选的，但还是会打在同网络的pin和cline上

maplantlfya

tangqianfeng 发表于 2022-11-23 16:53
这个是勾选的，但还是会打在同网络的pin和cline上

4 W% U" T2 O3 E# q" I5 W. H6 U猜想一下，设置一下same net spacing的规则或者打开via on pad的DRC检查，就能规避了，没有试验过，你可以试试

tangqianfeng

maplantlfya 发表于 2022-11-23 18:49
猜想一下，设置一下same net spacing的规则或者打开via on pad的DRC检查，就能规避了，没有试验过，你可 ...

: {- M$ s2 U7 f好的 谢谢。