塑封集成电路环境试验前预处理

geronimo123 · 发表于 2022-12-2 10:55

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电子四院的，分享给大家

在焊接过程中，表面贴装器件的温度更高，吸潮更严重，比通孔安装或其他焊接方式的塑封器件更容易失效。

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somethingabc · 发表于 2022-12-2 13:08

塑封集成电路

瞪郜望源_21 · 发表于 2022-12-2 15:30

不错不错，美味香艳很有料，尝鲜

句点608 · 发表于 2022-12-5 15:28

请教大家几个问题：1.MSL1什么意思 2. tct什么意思 3. pc什么意思

tutututut · 发表于 2022-12-5 15:31

集成电路

瞪郜望源_21 · 发表于 2022-12-14 12:05

不错不错，很是一绝和有料，尝鲜一下

oxygenorange · 发表于 2024-12-16 13:49

下载下来学习一下

fowworx · 发表于 2025-6-16 11:22

谢谢这个是有正式板的标准吗

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