拆焊Flash芯片的优缺点

james814

为了读取Flash芯片的内容，有以下两个基本途径：
/ }7 m8 k* o3 P' q/ d5 q6 S+ ?# d（1）直接将导线连接到芯片的引脚；+ `  x/ `* M5 Y5 t! u/ y! w
& e$ }- W/ w2 W$ t8 ]（2）把芯片拆下来，插到另一块板子上。+ P% D, j! b4 c! P7 Q
6 s' ^0 ?5 s2 m  D下面介绍的Flash为BGA（球形栅格阵列）封装——无外露引脚。因此，只能选择拆焊的方法。

拆焊法的优点：

（1）可避免对电路板上其他器件造成影响；
* l. @1 l, U' G0 s* |& M1 x（2）可以很容易看到芯片底部的布线；
3 C; c9 l# N# c+ k! G（3）可用其他芯片或微控制器代替原芯片。

一些不便之处：
: v' N/ {% K$ M# \0 }4 g: ^9 H; L9 X

（1）电路在缺少完整器件的情况下无法运行；/ M6 G( u$ a, o- Y  V! x
（2）在拆卸过程中，一些邻近器件可能被损坏；
& C9 Z; h( [5 D# F* P（3）如果操作不恰当，Flash本身可能毁坏。

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