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用表贴焊盘做PCB封装时怎样在顶层和底层都放上？？？

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MSLZT

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1#
发表于 2012-3-18 18:08 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 MSLZT 于 2012-3-18 18:08 编辑
: c2 K. X% ]' j+ f6 }, x/ Q
* t" V3 ?* `5 J( _我想用表贴焊盘做IDC10的PCB封装，但在做封装的过程中不知道如何将表贴焊盘放在不同的层上，
* c& L' V! f9 O' ^9 q比如1、3、5、7、9放在顶层，2、4、6、8、10放在底层。( C' o. o0 f# H: H4 ~
+ A# y- g1 B3 s) B# Q& H
现在正在学cadence spb，希望有谁知道的可以教一教我，非常感谢！, u/ W9 b0 x% S" p$ t5 t

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    [LV.1]初来乍到
    5#
    发表于 2013-7-18 14:01 | 只看该作者
    3楼正解2 N% a& w5 d# l

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    [LV.1]初来乍到
    4#
    发表于 2013-7-18 13:59 | 只看该作者
    3楼正解: O4 g3 P% ?1 n5 ?1 v, M( |

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    flysky

    该用户从未签到
    3#
    发表于 2012-3-21 20:12 | 只看该作者
    和金手指焊盘一样的做法

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    MSLZT

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    2#
     楼主| 发表于 2012-3-18 18:10 | 只看该作者
    图中的板子是我以前用DXP画的

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