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用表贴焊盘做PCB封装时怎样在顶层和底层都放上???

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发表于 2012-3-18 18:08 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 MSLZT 于 2012-3-18 18:08 编辑 : I0 s2 z" V% ~# z
! h0 K6 V3 L- w8 M
我想用表贴焊盘做IDC10的PCB封装,但在做封装的过程中不知道如何将表贴焊盘放在不同的层上,
# P" r: _9 u- E! h! T: |" t比如1、3、5、7、9放在顶层,2、4、6、8、10放在底层。
, n5 K2 s7 a3 H" z2 ]9 h
5 H  p+ G& ?9 |7 Z# T现在正在学cadence spb,希望有谁知道的可以教一教我,非常感谢!3 j: J9 \# v4 P3 _8 ~: C

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    5#
    发表于 2013-7-18 14:01 | 只看该作者
    3楼正解) s% E5 t4 U% `. }' f
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    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2013-7-18 13:59 | 只看该作者
    3楼正解
    ( B( d) J5 l0 R! R) C) |6 x

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2012-3-21 20:12 | 只看该作者
    和金手指焊盘一样的做法

    该用户从未签到

    2#
     楼主| 发表于 2012-3-18 18:10 | 只看该作者
    图中的板子是我以前用DXP画的
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