BGA散出过孔的问题？请高人指点

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电梯直达

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发表于 2012-3-26 08:42 | 只看该作者回帖奖励

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Pitch 0.5mm
ball D: 0.32mm
四层板： TOP GND POWER BOTTOM

如果在焊盘上打通孔，焊盘要多大合适？过孔要多大合适（DRILL SIZE? Regular Pad size?）？ BGA焊盘直接使用过孔代替表贴焊盘，并用铜把孔塞住（反沉铜）是否可以？？

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