锡球焊盘的镍厚度是否影响产品电性能？

tencome · 发表于 2023-3-22 15:17

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请教一下大神们，一个BGA颗粒最后需要进行植球，植球位的焊盘用的是电镀铜+镍+金工艺。

常规的镍厚度是3~5um，如果将镍厚度增加到15um或者20um，对整个芯片的哪些电性能有影响? 有多大影响？

monarch_zen · 发表于 2023-4-8 21:13

可以仿真

Jack_凡 · 发表于 2023-4-12 09:40

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