EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
性能: (1)成本低; (2)优异的剥离强度; (3)非常低的损耗因子; (4)低吸水率; (5)增强表面光滑度。 应用: (1)功率放大器; (2)滤波器和连接器; (3)无源元件。 1)RF-35是TACONIC产品ORCER中的有机陶瓷层压材料。 2)它是一种基于玻璃纤维布的增强玻璃材料,是一种组合TACONIC的陶瓷填充技术和玻璃纤维涂层PTFE技术。 3)RF-35是低成本,大批量商用微波和无线频率应用的选择。 3) RF-35的1/20Z和10Z铜箔板,即使采用标准环氧材料,也具有优异的剥离强度,并可随时提供返工。 4)RF的玻璃化转变温度 - 35)超过315℃。 5)RF-35的超低吸水率和低损耗因子使频率范围内的相移最小化。 6)尺寸稳定性RF-35是由于在其设计开发中使用玻璃纤维布。 7)RF-35层压材料,一般采用单面或双面1/20Z,10Z和20Z厚度的电解液铜箔。根据要求可以选择不同尺寸的板材。 8)对于RF-35微波材料,Z轴方向的热膨胀率与温度之间的关系如下图所示: ' j% B/ N7 q4 c6 J w
' r5 C, V$ T+ `7 Z
9)RF-35介电常数随温度变化: + b. f: @1 Q) ?, g) K
" B6 j" z0 |3 Y0 G9 [3 y" j% w0 v
10)RF-35介电损耗随温度变化: ![]()
* |: K8 J" w& Z: ~: @
# d" D' s/ U! i' x; l9 d0 I! w5 Q11)RF-35微波材料的介电常数与频率之间的关系是如下图所示: ![]()
, M3 T( h" q& \0 K" i
e- Q$ r Y3 U+ K6 ?1 _, V3 _. b# Q12)RF介电损耗与微波材料频率之间的关系如下图所示:
8 ?# _" E# G; Q! J( ^& G |