ICP 对BGA PAD尺寸大小是否有规定

tusili2022 · 发表于 2023-5-11 17:16

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请教ICP 对BGA PAD尺寸大小是否有规定？pitch在0.5-0.65mm之间的 PAD 一般画多大合适？

ggfhkl45 · 发表于 2023-5-11 18:33

如果板子有空间，尽量大一点

myztmy · 发表于 2023-5-12 17:50

在杜正阔老师的书中说，0.4-0.5mm间距焊盘直径 0.25mm，0.8mm间距焊盘直径 0.4mm，1mm间距焊盘直径 0.5mm，1.27mm间距焊盘直径 0.6mm.

勒凹特 · 发表于 2023-5-15 11:23

一般按球径的80%做

丁璐1993 · 发表于 2023-5-15 11:31

qinhappy · 发表于 2023-5-15 16:27

按厂家规格书推荐的来。

pcb设计worker · 发表于 2023-5-16 09:35

IPC-7351B-表面贴装设计及焊盘要求有规范，基本上和pitch和锡球大小有关系

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