bump设计

lenhung

请问各位大佬：
     在一个很大面积的die上，信号线不多，功耗不大，有足够的空间去做bump数量，我应该怎么样去设计bump size和bump pitch呢？信号和电源，地的比例是多少合适？
  |5 r5 j& d8 y8 N2 h6 b谢谢！
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ad_gao

信号之间大点，就不相互影响

姽婳涟翩

你是要在基板上设计bump还是在wafer设计bump? 这两种都有不同的design rule

lenhung

姽婳涟翩 发表于 2023-5-17 16:49
& Y2 D" b- g+ K! p4 h你是要在基板上设计bump还是在wafer设计bump? 这两种都有不同的design rule

wafer，design rule能满足，电流，SI，EMC 最小和最大rule都能满足，现在就是想问，bump数量多还是数量少更好？为什么更好？
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姽婳涟翩

lenhung 发表于 2023-5-22 09:41
wafer，design rule能满足，电流，SI，EMC 最小和最大rule都能满足，现在就是想问，bump数量多还是数量少 ...

( F$ L0 G1 F0 A' d0 Q8 {& i% ubump数量越多越好，bump数量越多能承载的功耗就越多，直接体现在你芯片上的就是主频。
; H( r' \- b" y' E0 w所以才会有受到你说的电流限制 进行芯片降低功耗处理
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