bump设计

lenhung · 发表于 2023-5-15 14:11

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请问各位大佬：
在一个很大面积的die上，信号线不多，功耗不大，有足够的空间去做bump数量，我应该怎么样去设计bump size和bump pitch呢？信号和电源，地的比例是多少合适？
谢谢！

ad_gao · 发表于 2023-5-15 15:32

信号之间大点，就不相互影响

姽婳涟翩 · 发表于 2023-5-17 16:49

你是要在基板上设计bump还是在wafer设计bump? 这两种都有不同的design rule

lenhung · 发表于 2023-5-22 09:41

姽婳涟翩发表于 2023-5-17 16:491 }& r" p* X4 c
你是要在基板上设计bump还是在wafer设计bump? 这两种都有不同的design rule

wafer，design rule能满足，电流，SI，EMC 最小和最大rule都能满足，现在就是想问，bump数量多还是数量少更好？为什么更好？

姽婳涟翩 · 发表于 2023-5-26 10:46

lenhung 发表于 2023-5-22 09:418 c0 N- z, N1 `. T
wafer，design rule能满足，电流，SI，EMC 最小和最大rule都能满足，现在就是想问，bump数量多还是数量少 ...

bump数量越多越好，bump数量越多能承载的功耗就越多，直接体现在你芯片上的就是主频。
所以才会有受到你说的电流限制进行芯片降低功耗处理

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