bump设计

lenhung

请问各位大佬：
     在一个很大面积的die上，信号线不多，功耗不大，有足够的空间去做bump数量，我应该怎么样去设计bump size和bump pitch呢？信号和电源，地的比例是多少合适？
1 x, E  f. E2 v+ s, [* {谢谢！

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信号之间大点，就不相互影响

姽婳涟翩

你是要在基板上设计bump还是在wafer设计bump? 这两种都有不同的design rule

lenhung

姽婳涟翩 发表于 2023-5-17 16:49
5 H, X; \. F8 y% A+ n# V4 F2 B你是要在基板上设计bump还是在wafer设计bump? 这两种都有不同的design rule

wafer，design rule能满足，电流，SI，EMC 最小和最大rule都能满足，现在就是想问，bump数量多还是数量少更好？为什么更好？

姽婳涟翩

lenhung 发表于 2023-5-22 09:41
wafer，design rule能满足，电流，SI，EMC 最小和最大rule都能满足，现在就是想问，bump数量多还是数量少 ...

bump数量越多越好，bump数量越多能承载的功耗就越多，直接体现在你芯片上的就是主频。
所以才会有受到你说的电流限制 进行芯片降低功耗处理
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