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PCB电镀金层发黑是什么原因造成的? 2 Q0 G6 o/ Y4 ~* c2 ]- v% L$ Q
PCB电路板在打样过程中,有时候会发现PCB电镀金层出现发黑的现象。那么,PCB电镀金层发黑是什么原因造成的? , @& `6 X8 A( w' F
1、电镀镍层厚度控制 PCB电镀金层一般都是很薄的一层,反映在电镀金表面问题上有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄,会引起产品外观会有发白和发黑的现象,因此这是工程技术人员首选要检查项目,一般需要电镀到5μ左右的镍层厚度才能解决外观发白和发黑的问题。
8 a9 E: b9 z6 [ |: F1 u1 } 2、电镀镍缸药水状况 若是镍缸药水长期得不到良好保养,没有及时进行碳处理,那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶,导致镀层硬度增加、脆性增强,严重时会产生发黑镀层现象。因此工程技术人员需要认真检查生产线药水状况,进行比较分析,并且及时进行彻底碳处理,从而恢复药水活性和电镀溶液干净性。
1 \8 z+ F% G+ g" k& Y" X) Q$ P 3、金缸控制 只要保持良好药水的过滤和补充,金缸受污染程度和稳定性要比镍缸会好一些,但工程技术人员需要注意检查以下几方面是否良好: (1)金缸补充剂添加是否足够和过量; (2)药水PH值控制情况; (3)导电盐情况如何。 . b5 k/ Q/ M* V+ v' ?
如果工程技术人员检查的结果是没有问题,再用AA机分析溶液里杂质含量情况,保证金缸药水状态。最后,别忘了检查一下金缸过滤棉芯是否长时间没有更换? 0 r1 m* B8 c* [$ V% v6 j
以上便是造成PCB电镀金层发黑的原因分析,你都掌握了吗? ) ]7 }1 U! d* x! q
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