浅析PCB板发生弯翘的原因及预防措施

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在PCBA加工行业中，经常会听到：PCB板变形怎么办？其实发生弯曲变形会影响焊接品质，严重的话会造成空焊、立碑和漏焊等不良现象产生，所以针对于这个问题，在SMT加工过程中需要重视起来，下面安徽英特丽小编为大家分析一下PCB板发生弯曲翘板的主要原因和预防措施有哪些吧！
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一、造成PCB板弯板翘板的原因
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% l3 p8 j+ m2 |PCB板发生弯曲的原因有很多，或许同一批产品都会出现不同的原因，需要具体分析。但是最终原因都会归结到板子被施加过于大的压力，当板子承受的压力不均匀时，就会出现板弯板翘。很多人就会好奇了，在加工过程中，板子承受的压力哪里来的？其实主要来源于温度，不合理的温度会使板子变软扭曲，并且通过热胀冷缩的原理，最终导致了PCB板变形，严重影响PCBA产品品质。
二、如何预防PCB板弯板翘板

1、合理控制温度对PCB板的压力影响既然刚刚了解到不合理的温度会直接导致板子弯翘，那么只需要合理控制回流焊温度，降低回流焊的升温及冷却速度，这样就可以大大降低板子弯翘的产生。

8 S. ^  u+ m+ Z. F- N) c2、优先选用高Tg的板材Tg是指玻璃转移温度，Tg值越低的材料，越容易受到温度的影响，也就是说进入回流焊后温度高变形的可能性更大，所以选取Tg值高的板材，就可以更大限度的承受温度，但是相对的板材成本会更高。
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3、增加电路板的厚度随着SMT贴片加工行业的发展，越来越多厂家追求更轻薄的线路板，板子的厚度甚至可以达到0.6mm的厚度，所以伴随着的问题是板子经过回流焊变形的可能性会更大，所以在合理的范围内增加线路板的厚度，可以有效防止板材弯翘产生。

) p6 A9 x/ v# ~4、减少线路板的尺寸或减少拼版数量尺寸越大的线路板，自身的重量越大，在回流焊接中更容易凹陷变形。
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温度对PCB也会有很大影响