怎么解决底部有焊盘芯片手焊？

ddhr2001 · 发表于 2012-5-4 17:34

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

有很多QFP封装芯片底部有焊接，有些是散热用的，有些是功率，总之我们用到的该芯片是底部必须要焊在线路板上，芯片的PDF推荐的封装上，仅顶层有一个焊盘，请问我的封装应该怎么设计呢？

amaryllis · 发表于 2012-5-5 11:23

和pdf推荐的一样，在芯片底部相应的位置做一个焊盘就可以了呀，只顶层就可以了

sandyxc · 发表于 2012-5-5 12:08

焊盘和芯片对应就行，也就是在封装中间做一个大的焊盘，钢网最好开成网格的。

rx_78gp02a · 发表于 2012-5-5 16:53

如果你要手工焊接就在底部焊盘上放一个很大的孔！焊接的时候堆满焊锡

wan · 发表于 2012-5-7 23:47

背空填焊锡

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1