TA的每日心情 | 开心
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本帖最后由 Heaven_1 于 2023-7-28 10:58 编辑 7 E; y! F+ k1 n6 E; z3 O
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在SMT贴片加工中，可能会遇到生产时有异物的产生，若产生异物可能会导致印刷不良或焊接不良的现象，下面就由贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家整理一下MT贴片生产时进行异物排查的思路有哪些，希望能帮助到大家。 B, z8 N4 O( d0 d. e
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一、排查异物的思路
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$ v/ \* Y' i/ N* b% U1、了解PCB材质，一些PCB材质较差，在加工过程中可能会存在一些板屑。
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3 L; S. o5 h7 F, m @2、在拆PCB真空包装袋时，可能会存在一些透明状的残胶在板面上，不易发现。3 J: I( q$ g6 K$ f1 k
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3、观察上板机和印刷机的清洁工作是否到位，若印刷机刮刀清洁不到位，残留一些干锡膏，再进行印刷时容易掉落在钢网上。8 X0 b3 q+ M& a% |+ P
5 n8 {+ |/ O! J: ]5 I6 {: C4、不排除某些劣质锡膏中存在的杂质，会导致堵孔或漏印产生。; |# g5 M. y- K5 t
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3 `5 Z# Q& Y. |. c二、如何避免加工中产生异物
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1、优先选取材质较好的PCB板材。8 b# L/ H. m# ~' e1 C9 z! x# \
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2、不生产不拆包，拿PCB时戴好静电手套，装入上板机后拿器枪吹一吹。3 f9 q; W, H" f* z$ f( Y
- x* ? a' t3 A3、按照相关要求做好设备的6S工作，保证机器干净整洁，不影响正常生产。
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& C4 v( Q/ L: r4、打开锡膏时，仔细观察是否存在杂质，若有积极反馈给锡膏供应商妥善解决或更换优质锡膏。# m# Q* d% H9 N( T, E, T7 b
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发表于 2023-7-28 10:27
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