bumping 评估

lenhung

问下各位大佬：
7 x6 s4 V: d" F    已知bumping厂的最小size和pitch。CP bump还需要评估哪些点？电流？应力？信号分布？
已知电流足够，信号分布OK。应力有没有经验值去设计size和pitch？
1 b! J5 I+ I" {, `3 `CP  bump 结构组成有没有经验值，比如铜多少？锡多少？

521li

03-方正Fine-Pitch对PCB影响的探讨-100417.pdf (4.95 MB, 下载次数: 29)

2023-7-31 14:41 上传

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  J! a& [9 g; r$ s- P' S, Z你参考一下
6 h) D# m$ w# Y- @

姽婳涟翩

没经验就让封装厂给建议值就好了，这个是比较稳妥得

monarch_zen

Pitch size和芯片工艺，核心设计关系比较大。应力只是个检查项