本站微信 收藏本站 设为首页
 找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 封装设计的出路在哪里
12
返回列表 发新帖
楼主: 姽婳涟翩
打印 上一主题 下一主题

封装设计的出路在哪里

[复制链接]
清水逐颜

该用户从未签到
16#
发表于 2023-8-19 11:49 | 只看该作者
封装设计可以只是途径，也可以是终点。向上可以转行做仿真，版图，水平可以做工艺，NPI，封装研发，向下可以做AE等，这些都是同事们的亲身经历。可以供你参考

下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
回复 支持 反对

举报

EDA365微信号及QQ群号！
姽婳涟翩

该用户从未签到
17#
 楼主| 发表于 2023-8-21 11:33 | 只看该作者
目前我也在考虑做封装研发和NPI方向 谢谢你~

下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
回复 支持 反对

举报

张湘岳

该用户从未签到
18#
发表于 2023-11-10 14:19 | 只看该作者
封装设计工作内容是不是跟PCB layout大差不差

点评

17794208985
是的 差的不是很大，可以从PCB转封装设计  详情 回复 发表于 2024-3-15 11:55

下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
回复 支持 反对

举报

17794208985
  • TA的每日心情
    怒
    2024-10-29 15:07

    • 签到天数: 94 天

    [LV.6]常住居民II
    19#
    发表于 2024-3-15 11:55 | 只看该作者
    张湘岳 发表于 2023-11-10 14:193 ~8 Z( |4 R# f  y1 C
    封装设计工作内容是不是跟PCB layout大差不差

    ( F0 H$ b: X* e  z8 C2 a是的  差的不是很大，可以从PCB转封装设计 6 C" X9 h7 F% e* f# p

    下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
    回复 支持 反对

    举报

    12
    返回列表 发新帖
    高级模式
    B Color Image Link Quote Code Smilies
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-7-3 09:39 , Processed in 0.062500 second(s), 19 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表