封装设计的出路在哪里

姽婳涟翩

封装设计已经做了5年了，从WB到FC 再到2.5D，感觉前途一片迷茫
8 T2 P8 [  E. d一直都是最底层的打工仔

姽婳涟翩

江北桥北 发表于 2023-8-8 17:56
CoWoS的interposer是怎么设计的？特别是控制芯片和HBM之间的大量走线怎么处理

这些设计一般是后端做的，封装设计不会设计interposer；HBM距离看封装厂能做多远，当然越小越好

  U& m! }5 [* P) S5 {4 C) R

江北桥北

姽婳涟翩 发表于 2023-8-9 10:38
这些设计一般是后端做的，封装设计不会设计interposer；HBM距离看封装厂能做多远，当然越小越好

& D3 \, v! B$ x6 O哦哦，那这么看起来2.5D PKG的封装设计和一些大尺寸FCBGA的差不多了
. I* W5 `8 [# k5 \# s

清水逐颜

江北桥北 发表于 2023-8-8 14:13
您好，想了解下2.5D封装的特别点，我也是做了好几年封装设计，CoWoS这种的接触的不多

4 U2 Q2 [7 d( F* ~加我微信，我有一些资料可以免费分享给你
1 e! r, s' I5 R, ~4 D

benin

你想要的前途在哪，刚入行的看到你的这个发贴有点心惊

ad_gao

硬件设计方面也挺好，而且和封装设计跨度不是很大

Annie_888

layout 工人也觉得最底层。。。。

monarch_zen

做仿真测试设计一体

monarch_zen

layout应该是没啥前途

姽婳涟翩

monarch_zen 发表于 2023-8-7 21:36
+ |0 W" J0 t# k, ~. @3 Q. L( m做仿真测试设计一体

仿真测试一体？您在开玩笑吧，除非你的公司根本没几个人你才有机会 仿真测试一体

江北桥北

您好，想了解下2.5D封装的特别点，我也是做了好几年封装设计，CoWoS这种的接触的不多

姽婳涟翩

江北桥北 发表于 2023-8-8 14:13
+ z& v0 @7 ^; t9 s* {1 F% ^* \您好，想了解下2.5D封装的特别点，我也是做了好几年封装设计，CoWoS这种的接触的不多

- W, K& A0 \& {  _. t0 U啥意思？？？
$ r, C5 E8 c! K4 Q. g
! s; z7 N$ M7 i) q3 F

江北桥北

姽婳涟翩 发表于 2023-8-8 17:46
' [; T# `# c. ]啥意思？？？

  `4 v9 W) J" T9 d1 \+ S( OCoWoS的interposer是怎么设计的？特别是控制芯片和HBM之间的大量走线怎么处理
9 e( K+ w8 E# w* E4 \

姽婳涟翩

江北桥北 发表于 2023-8-9 13:35
哦哦，那这么看起来2.5D PKG的封装设计和一些大尺寸FCBGA的差不多了

7 I/ O2 ^: S0 u7 x0 ~: @4 B2.5D基板设计这一块和普通的FCBGA没有什么差别

江北桥北

姽婳涟翩 发表于 2023-8-9 13:39
2.5D基板设计这一块和普通的FCBGA没有什么差别

% M3 W5 e/ n' v& m1 f# j% a只做基板设计确实没什么进阶的了
1 Q0 `& `0 c* t+ P7 \5 g