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请教下目前SIP设计的主流软件有哪些?

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  • TA的每日心情
    擦汗
    2024-6-28 15:49
  • 签到天数: 82 天

    [LV.6]常住居民II

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    1#
     楼主| 发表于 2023-8-16 15:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    请教下目前SIP设计的主流软件有哪些?
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    该用户从未签到

    2#
    发表于 2023-8-16 18:12 | 只看该作者
    Cadence的Allegro Package Designer Plus,是封装设计业内的准行业标准工具,可实现WireBond、FlipChip、SiP、Chiplet异构集成,2.5D/3D硅基封装的设计与验证

    点评

    非常感谢!  详情 回复 发表于 2023-8-18 17:34

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2023-8-17 08:18 | 只看该作者
    有两款,1:mentor,2:cadence
  • TA的每日心情
    擦汗
    2024-6-28 15:49
  • 签到天数: 82 天

    [LV.6]常住居民II

    4#
     楼主| 发表于 2023-8-18 17:34 | 只看该作者
    Sleep_xz 发表于 2023-8-16 18:12( a0 z1 ?+ P* u3 E
    Cadence的Allegro Package Designer Plus,是封装设计业内的准行业标准工具,可实现WireBond、FlipChip、Si ...

    % n5 n) R3 y/ z6 t非常感谢!
    . m, L& i% f9 d4 }

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    5#
    发表于 2023-8-19 18:32 | 只看该作者
    Mentor Package Designer 封装设计行业标准工具,可实现WireBond、FlipChip、SiP、Chiplet异构集成,2.5D/3D IC封装的设计与验证

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2023-9-25 08:09 | 只看该作者
    Allegro Package Designer Plus,是封装设计业内的准行业标准工具
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