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在讲解HDI板之前，我们在这里先了解一下什么是HDI板--HDI，全称High Density Inverter，中文名为“高功率密度互联主板”。HDI电路板是生产印制板的一种，线路分布密度比较高，使用微盲/埋孔技术。 印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)是各种电子产品的基础，其主要功能是支撑电子元器件，并实现元器件之间的电信号连通。随着电子技术的不断进步，电子产品不断向轻、薄、短、小的方向发展，高密度互连(HDI)技术便应运而生。 在 PCB 行业内，对 HDI 板的定义是：最小的线宽/间距≤75/75μm、最小的导通孔孔径≤150μm、含有盲孔或盲埋孔、最小焊盘≤400μm、焊盘密度＞20/cm2的PCB板，属于高端 PCB 类型。随着HDI 印制电路板朝着高密度化的方向发展，对HDI 制备技术要求越来越高。 达目前为止HDI主板主要有四种类型：一阶、二阶、三阶、Anylayer HDI。从前往后特征尺寸逐渐缩小，制造难度也越来越大。 当前市场上，电子终端产品上应用三阶、四阶或Anylayer HDI主板最多。当前在电子终端产品上应用比较多的Anylayer是10层或12层。 d+ R M( W5 G( M- Y
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发表于 2023-9-22 10:18
发表于 2023-9-22 17:07
