椭圆形的bump 疑问

胡椒盐

这是IC LAYOUT上的椭圆形bump pad，黑色是UBM，红色是AP，蓝色是开窗，紫色是Polyimide开窗。这种bump对应的封装上的pad应该做成什么形状，尺寸应该参考UBM还是AP？

tencome

胡椒盐 发表于 2024-3-15 14:34
您指的是封装上还是DIE上的走线，如果是封装上，您指的沿椭圆长边走线是有什么考虑吗

3 @. o; l: B; s& y! w4 m封装基板上的走线（绿色），  Bump尺寸（红色）

; v7 Z5 l. \, ~( JBump 焊锡（红色）可以从侧面包裹走线（绿色），可靠性更高。

ad_gao

UBM是指位于椭圆形bump pad下方的金属层，其作用是将bump pad与芯片内部的电路连接起来。

胡椒盐

ad_gao 发表于 2024-1-17 09:51
UBM是指位于椭圆形bump pad下方的金属层，其作用是将bump pad与芯片内部的电路连接起来。

- R# A, W# w# s6 \嗯呢，我疑惑的是这种形状的bump pad上的bump是圆形还是椭圆的,封装基板上的pad应该做成椭圆还是圆形
  G4 A: Y1 V0 ?

Dc202401028a

; M4 z1 d0 K$ H! Y! C学到了，谢谢大神

毛不歪

胡椒盐 发表于 2024-1-17 10:22
% Y8 h* ]& Q2 S, |) t5 F2 C9 {嗯呢，我疑惑的是这种形状的bump pad上的bump是圆形还是椭圆的,封装基板上的pad应该做成椭圆还是圆形

圆形，刚做过椭圆形bump的评估
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胡椒盐

毛不歪 发表于 2024-1-17 15:13
圆形，刚做过椭圆形bump的评估

$ v7 ^' ?0 @+ P# V  i所以在基板上的bump pad也设计成圆形？尺寸参考AP层吗？

tencome

走线方向沿着椭圆形长边，  线宽参考UBM层宽度至少 50%~60%， 根据封装厂的经验决定。
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胡椒盐

tencome 发表于 2024-1-27 16:47
走线方向沿着椭圆形长边，  线宽参考UBM层宽度至少 50%~60%， 根据封装厂的经验决定。

您指的是封装上还是DIE上的走线，如果是封装上，您指的沿椭圆长边走线是有什么考虑吗
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ang01xin

tencome 发表于 2024-3-15 17:33
封装基板上的走线（绿色），  Bump尺寸（红色）

( R: p  v4 m6 H4 Z( J* FBump 焊锡（红色）可以从侧面包裹走线（绿色），可靠 ...

应该还是要看实际的bump类型的，圆形bump也可以做成这种BOT形式；但是要注意如果是全开窗，边缘有走线的话，走线要保持与实际bump的安全距离
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Dc2024022229a

学习了，Thanks