椭圆形的bump 疑问

胡椒盐

这是IC LAYOUT上的椭圆形bump pad，黑色是UBM，红色是AP，蓝色是开窗，紫色是Polyimide开窗。这种bump对应的封装上的pad应该做成什么形状，尺寸应该参考UBM还是AP？
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tencome

胡椒盐 发表于 2024-3-15 14:34
您指的是封装上还是DIE上的走线，如果是封装上，您指的沿椭圆长边走线是有什么考虑吗

封装基板上的走线（绿色），  Bump尺寸（红色）
+ r! [5 e" f8 I+ s2 s/ F: d
Bump 焊锡（红色）可以从侧面包裹走线（绿色），可靠性更高。

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ad_gao

UBM是指位于椭圆形bump pad下方的金属层，其作用是将bump pad与芯片内部的电路连接起来。

胡椒盐

ad_gao 发表于 2024-1-17 09:51
0 F& Y- }) @( x$ V$ lUBM是指位于椭圆形bump pad下方的金属层，其作用是将bump pad与芯片内部的电路连接起来。

嗯呢，我疑惑的是这种形状的bump pad上的bump是圆形还是椭圆的,封装基板上的pad应该做成椭圆还是圆形

Dc202401028a

) T) W6 C) p9 p8 [( O学到了，谢谢大神

毛不歪

胡椒盐 发表于 2024-1-17 10:22
/ a# ?6 N/ B$ ~' b嗯呢，我疑惑的是这种形状的bump pad上的bump是圆形还是椭圆的,封装基板上的pad应该做成椭圆还是圆形

圆形，刚做过椭圆形bump的评估

胡椒盐

毛不歪 发表于 2024-1-17 15:13
圆形，刚做过椭圆形bump的评估

  g* S" v* h2 c4 _/ {2 Q$ G所以在基板上的bump pad也设计成圆形？尺寸参考AP层吗？
) d4 n: ?5 t$ c4 h" }

tencome

走线方向沿着椭圆形长边，  线宽参考UBM层宽度至少 50%~60%， 根据封装厂的经验决定。
0 A. g/ z3 M! T1 t; C

胡椒盐

tencome 发表于 2024-1-27 16:47
  I/ \7 O0 T! \0 o) f6 w9 i走线方向沿着椭圆形长边，  线宽参考UBM层宽度至少 50%~60%， 根据封装厂的经验决定。

您指的是封装上还是DIE上的走线，如果是封装上，您指的沿椭圆长边走线是有什么考虑吗
8 l1 M; u* I2 L3 z+ Q. W  z

ang01xin

tencome 发表于 2024-3-15 17:33
封装基板上的走线（绿色），  Bump尺寸（红色）
/ I+ J6 @1 \9 x
Bump 焊锡（红色）可以从侧面包裹走线（绿色），可靠 ...

7 R- ]  x6 a5 Z5 w- Z应该还是要看实际的bump类型的，圆形bump也可以做成这种BOT形式；但是要注意如果是全开窗，边缘有走线的话，走线要保持与实际bump的安全距离
) g! E, j2 Y8 D2 m; t% }, p

Dc2024022229a

学习了，Thanks