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求一份有关余金手指的封装画法 谢谢

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1#
发表于 2012-7-28 09:34 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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2#
发表于 2012-7-28 09:38 | 只看该作者
建一个top的pad
( y( b2 f! _7 V! b, o1 _; H6 r建一个bot的pad3 T9 q, R$ u9 \9 J2 V5 y( l5 t
按照坐标位置分别放置两种pad

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3#
 楼主| 发表于 2012-7-28 10:20 | 只看该作者
Blind 的SMD。 怎么制作
8 a% g8 {  B& q16.3) F, T# j, a, P* }, u) L9 p" R* h

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4#
 楼主| 发表于 2012-7-28 10:21 | 只看该作者
amaryllis 发表于 2012-7-28 09:38
" t, u0 j% ?3 D, O: d9 a建一个top的pad; e0 \, Q! ]) f
建一个bot的pad. {4 w6 n: v* K2 ]8 p$ T& T7 V
按照坐标位置分别放置两种pad
/ @! O; X: |: D! r
Blind 的SMD。 怎么制作
* `: ^5 \! s0 W& p16.3/ g7 j8 }: }2 \7 j4 B1 g

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5#
发表于 2012-7-28 15:36 | 只看该作者
pad designer里面应该有through  blind/buried  single选项吧5 p$ U7 u; _2 z4 d, B6 m  Z
16.3的我手头没有,具体的你看一下
5 ?7 J8 u; d( E9 @所谓blind即盲孔,就是孔不打穿,这种类型的焊盘很少用到,不知道你是用在什么场合?

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6#
 楼主| 发表于 2012-7-28 16:22 | 只看该作者
amaryllis 发表于 2012-7-28 15:36
* W! b; r( `( A* Ppad designer里面应该有through  blind/buried  single选项吧* Z" J! x7 U. b) M
16.3的我手头没有,具体的你看一下
! ^6 N! i0 b  k所谓bli ...

7 F' s/ B& P: F3 G- l( u- v! [已经不能选择了
) c8 e+ i! E3 ^& L  

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7#
发表于 2012-7-29 10:45 | 只看该作者
没的选可能是现在软件优化了,可以智能判断盲埋焊盘和通孔焊盘了吧
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