关于叠层的问题，坐等高手

yejialu · 发表于 2012-8-16 09:35

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如图中10层板，可不可以把外层的PP换成core 呢？如果不能换，原因是什么呢？如果可以换，有什么优点和缺点呢？
坐等解答

hoto123456 · 发表于 2012-8-16 16:59

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liuyian2011 · 发表于 2012-8-16 23:52

可以换，但是成本增加了. 请问你为什么要换呢？是否有盲埋孔的设计,还是有阻抗设计要求啊？

yejialu · 发表于 2012-8-17 09:18

没有盲埋孔的设计。只是一种想法。谢谢楼上的热心回答。

jekyllcao · 发表于 2012-8-18 20:12

外层铜箔用Core的话，如果设计很细的高速信号线，恐怕对工厂的蚀刻制程构成绝对的挑战。通常表层都用0.5 oz的面铜+电镀。

liuyian2011 · 发表于 2012-8-20 19:23

jekyllcao 发表于 2012-8-18 20:12 0 r( `& \$ m, ?% j6 i0 v# ~5 F
外层铜箔用Core的话，如果设计很细的高速信号线，恐怕对工厂的蚀刻制程构成绝对的挑战。通常表层都用0.5 oz ...

呵呵，当然外层用Coer的话，板厂也可以采用一种做法：把Coer的外层铜由0.5OZ通过蚀刻减薄到0.333OZ,这样的话外层也可以满足3/3MIL的要求了.

jekyllcao · 发表于 2012-8-20 21:13

楼上说的有道理，论谈里果然高手云集呀，呵呵！我想这种方法有点不经济！

liuyian2011 · 发表于 2012-8-22 20:28

jekyllcao 发表于 2012-8-20 21:13
" z4 o# _9 ]$ |; ~% Y" G# N楼上说的有道理，论谈里果然高手云集呀，呵呵！我想这种方法有点不经济！

呵呵，过奖了~！有时间大家互相交流了.

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hoto123456 hoto123456 当前离线积分 2217 头像被屏蔽该用户从未签到	2^# 发表于 2012-8-16 16:59 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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