基板工艺SOP和OSP问题

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请教大佬们，基板设计中的SOP工艺和OSP工艺，有什么区别呢？什么样的场景下需要使用哪种工艺，对应地在设计上需要注意做什么处理呢？谢谢。
+ Z9 b$ }1 Z2 @

Dc2024022229a

SOP工艺  Solder On Pad，一般是FC Chip使用，基板的Pad上通过植球，然后压扁成型，形成Solder Bump，便于后续的芯片粘接。
2 M0 f8 B6 t0 L( yOSP工艺 有机保护膜，定义应用如上表，是为了保护Cu Pad不被氧化，保证焊线或者植球时的良好的结合，OSP一般可以通过FLux处理掉，也有不处理的。

Getaway

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17794208985

Getaway 发表于 2024-7-22 18:32

这个很明显不对，sop解释为了作业指导规范，不是表面工艺处理，网上找了好久也没找到

星期三小子

17794208985 发表于 2024-7-23 09:04
; X, \6 O7 j  ?( V: j( R这个很明显不对，sop解释为了作业指导规范，不是表面工艺处理，网上找了好久也没找到

参照3楼描述

17794208985

Dc2024022229a 发表于 2024-7-23 09:03
SOP工艺  Solder On Pad，一般是FC Chip使用，基板的Pad上通过植球，然后压扁成型，形成Solder Bump，便于 ...

: i4 d- P7 d/ B& T; ^1 z大佬，请问下，那sop可以用在C2上吗？比如FC 形式的 bump pItch间距110um或者更小的话，bump中间做不了绿油桥，能继续使用SOP吗？就是想了解下这两种工艺的应用场景，谢谢

星期三小子

星期三小子 发表于 2024-7-23 09:09
参照3楼描述

: O: C! R9 w  O  l$ u$ B) q2 C$ n/ Z5 [说错了 是2#

17794208985

星期三小子 发表于 2024-7-23 09:09
参照3楼描述

6 ^) r& g/ _' H8 |嗯嗯  谢谢  看到了  sop那里有个H，那SOP是不是只能应用在C4上？C2上可以用吗？

星期三小子

17794208985 发表于 2024-7-23 09:10
$ i3 M0 J! W+ C3 j大佬，请问下，那sop可以用在C2上吗？比如FC 形式的 bump pItch间距110um或者更小的话，bump中间做不了绿 ...

& l  \& V3 r4 J0 w; a3 R' @) c可以看下这个，主要应用区分还是受限于bump pitch间距和费用。 Solder Bump的 bump pitch间距normal  min=150um，也就是说小于这个值就需要用C2了；
7 d4 P# ?" n7 u' U9 U% n同时C4和C2需要的开窗尺寸也不同

17794208985

星期三小子 发表于 2024-7-23 12:34
. [4 r7 P& x+ L/ Q可以看下这个，主要应用区分还是受限于bump pitch间距和费用。 Solder Bump的 bump pitch间距normal  min ...

好的  感谢感谢

Dc2024022229a

星期三小子 发表于 2024-7-23 12:34
可以看下这个，主要应用区分还是受限于bump pitch间距和费用。 Solder Bump的 bump pitch间距normal  min ...

, J& s6 P3 _* \7 L感谢上面的表格说明。
我在捋一下，如果是针对芯片的bump pad处理，SOP 一般就是针对Solder bump （C4技术），如果是Pillar Bump就是C2技术。

/ ?4 E, N* g+ \- _# z
/ }  J) {% S# A: C我想问的是FC的基板，pad 上如果是SOP加工处理了，那芯片的Solder Bump 或 Pillar Bump 都适用吗？

星期三小子

Dc2024022229a 发表于 2024-7-24 16:00
9 t1 H) \/ C+ d) r, f' ?# l1 p感谢上面的表格说明。
我在捋一下，如果是针对芯片的bump pad处理，SOP 一般就是针对Solder bump （C4技 ...

+ R9 b! Q% ]) c7 c. {  `. |) b设计上可以适用（基板PAD参数需要同bump参数互相适配），但是建议综合考虑，可以参照附图