引线框架IC封装设计软件

星期三小子 · 发表于 2024-8-5 10:30

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引线框架IC封装设计软件，主流软件都有哪些呢？

karthik1550 · 发表于 2024-8-5 13:01

you can use cadence APD + / AutoCAD for LF packages

Dc2024022229a · 发表于 2024-8-5 11:22

我是来看回复的。

星期三小子 · 发表于 2024-8-5 14:08

karthik1550 发表于 2024-8-5 13:015 V9 e' \6 d6 Y, F% e* V
you can use cadence APD + / AutoCAD for LF packages

请教下APD设计框架封装，框架是按照基板得形式做设置么？

星期三小子 · 发表于 2024-8-5 16:21

karthik1550 发表于 2024-8-5 13:01
8 }) b( @+ T+ a0 Yyou can use cadence APD + / AutoCAD for LF packages

有个小疑问，劳烦帮忙解答下。如图， die pad的GND打到焊盘上了，但是我想把焊盘GND和基岛GND连接，打线只能die pad打，焊盘和焊盘直接打线怎么在软件里描述呢？

henaiwen · 发表于 2024-8-5 19:38

星期三小子发表于 2024-8-5 16:21
/ P8 P1 u: P" m* I+ Q有个小疑问，劳烦帮忙解答下。如图， die pad的GND打到焊盘上了，但是我想把焊盘GND和基岛GND连接，打 ...

可以这样打的

星期三小子 · 发表于 2024-8-6 12:20

henaiwen 发表于 2024-8-5 19:38+ s2 r- R( L# B7 D0 I" a% M
可以这样打的

打是可以的打的，在APD软件里面怎么描述这个呢

henaiwen · 发表于 2024-8-12 19:22

星期三小子发表于 2024-8-6 12:205 N3 r4 P7 u/ C1 Z0 t; v
打是可以的打的，在APD软件里面怎么描述这个呢

画一根线就可以

ytmgadw · 发表于 2024-8-15 11:30

用Xpedition设计更方便，键合也非常好控制

点点点点 · 发表于 2024-9-11 21:41

兄弟，看的什么资料

gclfly · 发表于 2025-3-11 15:02

cadence APD/AUTOCAD

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