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allegro17.2设置无盘设计后还是可以看到焊盘和过孔是什么原因呢？

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layout1980
  • TA的每日心情
    开心
    2023-12-19 15:22

    • 签到天数: 285 天

    [LV.8]以坛为家I
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    1#
     楼主| 发表于 2024-10-9 15:58 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    allegro17.2设置无盘设计后还是可以看到焊盘和过孔是什么原因呢？) W  g! Y* i* h6 ~

    + n+ I; u6 t. C3 d0 G

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    layout1980
  • TA的每日心情
    开心
    2023-12-19 15:22

    • 签到天数: 285 天

    [LV.8]以坛为家I
    2#
     楼主| 发表于 2024-10-10 10:25 | 只看该作者
    以下是VIA的设定+ z$ `3 G+ }9 N' }6 T) }

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    aarom
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  • TA的每日心情
    开心
    2025-1-23 15:05

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    [LV.4]偶尔看看III
    3#
    发表于 2024-10-10 10:41 | 只看该作者
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    layout1980
  • TA的每日心情
    开心
    2023-12-19 15:22

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    [LV.8]以坛为家I
    4#
     楼主| 发表于 2024-10-10 11:51 | 只看该作者
    aarom 发表于 2024-10-10 10:41- Z# W& U0 ~5 C# q
    好吧, 證明你真的不知道設定差異在那.

    " Y; r3 S5 U0 l3 ?+ M这项默认就是勾选的，去掉勾选吗？
    7 @; c+ A% \6 u' F

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    aarom
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  • TA的每日心情
    开心
    2025-1-23 15:05

    • 签到天数: 17 天

    [LV.4]偶尔看看III
    5#
    发表于 2024-10-10 13:12 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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    layout1980
  • TA的每日心情
    开心
    2023-12-19 15:22

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    [LV.8]以坛为家I
    6#
     楼主| 发表于 2024-10-10 14:14 | 只看该作者
    明白了，非常感谢！另外还有一个问题想请教您一下：我把下面这个值设小，平时是设4mil，若改成3.5mil，内层地和电源层就算不做无盘设计，BGA区域内层铜箔也可以连接比较完整不会被割断很厉害，您知道这个值设3.5mil可不可以呀？对制板有没有问题？这个值最小可以设到多少？8 J9 S( v6 m: s, [; j( |3 s2 T/ {

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    Ean666米乐
  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-7-15 15:08

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    [LV.6]常住居民II
    7#
    发表于 2024-10-10 16:36 | 只看该作者
    dynamic unused pads suppresssion 设置里打开了以后还要把约束规则里把shape to Hole 的距离设置改调小。

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    layout1980
  • TA的每日心情
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    2023-12-19 15:22

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    [LV.8]以坛为家I
    8#
     楼主| 发表于 2024-10-10 16:59 | 只看该作者
    Ean666米乐 发表于 2024-10-10 16:36# N; d1 l3 Z  C3 j% G, ~
    dynamic unused pads suppresssion 设置里打开了以后还要把约束规则里把shape to Hole 的距离设置改调小。
    * Z% E, {' i% d6 }# q
    下面这个间距设置有没什么问题？2 d* j5 Z3 p: g6 ~8 T2 p

    企业微信截图_17285506367534.png (33.75 KB, 下载次数: 2)

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    aarom
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  • TA的每日心情
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    2025-1-23 15:05

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    [LV.4]偶尔看看III
    9#
    发表于 2024-10-10 18:17 | 只看该作者
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    2023-12-19 15:22

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    10#
     楼主| 发表于 2024-10-11 10:15 | 只看该作者
    aarom 发表于 2024-10-10 18:17
    ' D3 ~' m; `1 h3 O7 `那設定是依"廠商製程良率"而定.+ B5 F' U# h) `: w( y( l

    8 n% W1 u( z/ O2 Z但3.0~4.0mill 的間隙, 依目前能做6層板以上的廠商, 沒什麼問題. (它 ...
    6 |: t9 n7 K3 S0 P3 p+ m0 Z
    这个值对铺铜有影响，下面这两张图是没有设置无盘设计，只是把这个值分别设3.8mil和4mil时内层GND层的铺铜情况，设3.8miil时内层铜箔连接是连续完整的，设4mil时内层铜箔被割断不连续。这个值是什么意思呀？我的理解是铺铜的最小线宽值，不知道对不对呀？( Z( ]$ C0 H: T2 Q1 a, \. r

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    sta1010

    该用户从未签到
    11#
    发表于 2024-10-11 14:09 | 只看该作者
    layout1980 发表于 2024-10-10 14:148 D4 a8 M4 d  {& @
    明白了，非常感谢！另外还有一个问题想请教您一下：我把下面这个值设小，平时是设4mil，若改成3.5mil，内层 ...

    5 {8 G  z7 e' K0 }6 n8 Z这个取决于板厂的生产能力，一般来说，这个间距水平，大多数板厂都是可生产的。
    ( M3 U" R2 v8 r3 ]" v

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    sta1010

    该用户从未签到
    12#
    发表于 2024-10-11 14:13 | 只看该作者
    layout1980 发表于 2024-10-11 10:15
    8 s8 y6 h( j$ N: \) f5 B这个值对铺铜有影响，下面这两张图是没有设置无盘设计，只是把这个值分别设3.8mil和4mil时内层GND层的铺 ...

    , a6 ~+ v1 }, w+ s) h5 d是。两个过孔焊盘之间铜皮的最小宽度。) d& S& d& O9 W$ K& K* L

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    layout1980
  • TA的每日心情
    开心
    2023-12-19 15:22

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    [LV.8]以坛为家I
    13#
     楼主| 发表于 2024-10-11 14:57 | 只看该作者
    sta1010 发表于 2024-10-11 14:13
    ; Y- \2 g/ o5 D8 q0 \5 z" R是。两个过孔焊盘之间铜皮的最小宽度。
    ' v/ I2 o1 s, A
    非常感谢高手们的指点！！！" G" d* F- l& T2 l1 k4 c" H
    还有一个困扰很久没解决的问题，不知道高手们有没有遇到过？有没有解决办法呢？链接如下：【新提醒】ORCAD无法与ALLEGRO交互是什么原因呢？ - Cadence Allegro论坛 - EDA365电子论坛网

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