allegro17.2设置无盘设计后还是可以看到焊盘和过孔是什么原因呢？

layout1980 · 发表于 2024-10-9 15:58

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layout1980 · 发表于 2024-10-10 10:25

以下是VIA的设定

aarom · 发表于 2024-10-10 10:41

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layout1980 · 发表于 2024-10-10 11:51

aarom 发表于 2024-10-10 10:41
" q& Z3 N0 ~9 U8 h& H3 d' c$ D好吧, 證明你真的不知道設定差異在那.

这项默认就是勾选的，去掉勾选吗？

aarom · 发表于 2024-10-10 13:12

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layout1980 · 发表于 2024-10-10 14:14

明白了，非常感谢！另外还有一个问题想请教您一下：我把下面这个值设小，平时是设4mil，若改成3.5mil，内层地和电源层就算不做无盘设计，BGA区域内层铜箔也可以连接比较完整不会被割断很厉害，您知道这个值设3.5mil可不可以呀？对制板有没有问题？这个值最小可以设到多少？

Ean666米乐 · 发表于 2024-10-10 16:36

dynamic unused pads suppresssion 设置里打开了以后还要把约束规则里把shape to Hole 的距离设置改调小。

layout1980 · 发表于 2024-10-10 16:59

Ean666米乐发表于 2024-10-10 16:36
/ y4 V$ j& J( E5 W& {+ `dynamic unused pads suppresssion 设置里打开了以后还要把约束规则里把shape to Hole 的距离设置改调小。

下面这个间距设置有没什么问题？

aarom · 发表于 2024-10-10 18:17

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layout1980 · 发表于 2024-10-11 10:15

aarom 发表于 2024-10-10 18:17
) y& d+ l) ]! d7 B那設定是依"廠商製程良率"而定.
t1 L/ D N& e& K" s( y, @$ Y; _# N2 N) Z
但3.0~4.0mill 的間隙, 依目前能做6層板以上的廠商, 沒什麼問題. (它 ...

这个值对铺铜有影响，下面这两张图是没有设置无盘设计，只是把这个值分别设3.8mil和4mil时内层GND层的铺铜情况，设3.8miil时内层铜箔连接是连续完整的，设4mil时内层铜箔被割断不连续。这个值是什么意思呀？我的理解是铺铜的最小线宽值，不知道对不对呀？

sta1010 · 发表于 2024-10-11 14:09

layout1980 发表于 2024-10-10 14:14. h# n/ z4 |. X; _. B
明白了，非常感谢！另外还有一个问题想请教您一下：我把下面这个值设小，平时是设4mil，若改成3.5mil，内层 ...

这个取决于板厂的生产能力，一般来说，这个间距水平，大多数板厂都是可生产的。

sta1010 · 发表于 2024-10-11 14:13

layout1980 发表于 2024-10-11 10:15
% L3 @( i6 i- x7 [这个值对铺铜有影响，下面这两张图是没有设置无盘设计，只是把这个值分别设3.8mil和4mil时内层GND层的铺 ...

是。两个过孔焊盘之间铜皮的最小宽度。

layout1980 · 发表于 2024-10-11 14:57

sta1010 发表于 2024-10-11 14:13
* g3 k0 p: W8 \8 G是。两个过孔焊盘之间铜皮的最小宽度。

非常感谢高手们的指点！！！
还有一个困扰很久没解决的问题，不知道高手们有没有遇到过？有没有解决办法呢？链接如下：【新提醒】ORCAD无法与ALLEGRO交互是什么原因呢？ - Cadence Allegro论坛 - EDA365电子论坛网

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