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allegro17.2设置无盘设计后还是可以看到焊盘和过孔是什么原因呢?

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  • TA的每日心情
    开心
    2023-12-19 15:22
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    [LV.8]以坛为家I

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    1#
     楼主| 发表于 2024-10-9 15:58 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    allegro17.2设置无盘设计后还是可以看到焊盘和过孔是什么原因呢?
    - m; u% X: G: [2 F2 b$ M- l! `9 Q& N  a

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    [LV.8]以坛为家I

    2#
     楼主| 发表于 2024-10-10 10:25 | 只看该作者
    以下是VIA的设定- E0 a" D0 F: i  c4 Y7 y; a

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    [LV.4]偶尔看看III

    3#
    发表于 2024-10-10 10:41 | 只看该作者
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    4#
     楼主| 发表于 2024-10-10 11:51 | 只看该作者
    aarom 发表于 2024-10-10 10:41
    $ _- j# {0 a3 u* \$ A, y& u- W好吧, 證明你真的不知道設定差異在那.
    & b1 ~6 s! g- l. j2 {9 l
    这项默认就是勾选的,去掉勾选吗?
    6 t% m+ O0 k  h. M
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    2025-1-23 15:05
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    [LV.4]偶尔看看III

    5#
    发表于 2024-10-10 13:12 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
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    6#
     楼主| 发表于 2024-10-10 14:14 | 只看该作者
    明白了,非常感谢!另外还有一个问题想请教您一下:我把下面这个值设小,平时是设4mil,若改成3.5mil,内层地和电源层就算不做无盘设计,BGA区域内层铜箔也可以连接比较完整不会被割断很厉害,您知道这个值设3.5mil可不可以呀?对制板有没有问题?这个值最小可以设到多少?
    1 @; z3 h1 R6 Q: V3 j, |3 E+ @

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    奋斗
    2025-7-15 15:08
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    [LV.6]常住居民II

    7#
    发表于 2024-10-10 16:36 | 只看该作者
    dynamic unused pads suppresssion 设置里打开了以后还要把约束规则里把shape to Hole 的距离设置改调小。
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    开心
    2023-12-19 15:22
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    [LV.8]以坛为家I

    8#
     楼主| 发表于 2024-10-10 16:59 | 只看该作者
    Ean666米乐 发表于 2024-10-10 16:36
    7 Y% ]  {* o' I, [' c( q2 Wdynamic unused pads suppresssion 设置里打开了以后还要把约束规则里把shape to Hole 的距离设置改调小。
    1 o- L6 `5 i7 h# W
    下面这个间距设置有没什么问题?
    ; f! k% {4 @  y- l. Z, m

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    2025-1-23 15:05
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    [LV.4]偶尔看看III

    9#
    发表于 2024-10-10 18:17 | 只看该作者
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    10#
     楼主| 发表于 2024-10-11 10:15 | 只看该作者
    aarom 发表于 2024-10-10 18:17
    % A% V3 u- @- \$ q0 P, j4 ]( L; P那設定是依"廠商製程良率"而定.
    # R9 S' U4 e% P: F- ^: k* y1 _) u# ~) c
    但3.0~4.0mill 的間隙, 依目前能做6層板以上的廠商, 沒什麼問題. (它 ...
    ! s# d% H) K* y" n) c5 m
    这个值对铺铜有影响,下面这两张图是没有设置无盘设计,只是把这个值分别设3.8mil和4mil时内层GND层的铺铜情况,设3.8miil时内层铜箔连接是连续完整的,设4mil时内层铜箔被割断不连续。这个值是什么意思呀?我的理解是铺铜的最小线宽值,不知道对不对呀?
    % j$ d+ [1 P; \! K

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    该用户从未签到

    11#
    发表于 2024-10-11 14:09 | 只看该作者
    layout1980 发表于 2024-10-10 14:14
    8 s; C9 W# L: ~2 G% I明白了,非常感谢!另外还有一个问题想请教您一下:我把下面这个值设小,平时是设4mil,若改成3.5mil,内层 ...

    - _* ^: q* V: I8 s  g- f% U7 W: N, R. ]: k这个取决于板厂的生产能力,一般来说,这个间距水平,大多数板厂都是可生产的。5 C0 g" X8 J0 i5 E; a2 @

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2024-10-11 14:13 | 只看该作者
    layout1980 发表于 2024-10-11 10:15
    0 [8 \% i1 P. d! W* t6 e  x& z6 G8 q这个值对铺铜有影响,下面这两张图是没有设置无盘设计,只是把这个值分别设3.8mil和4mil时内层GND层的铺 ...
    : `( c# c2 D6 c: @5 o
    是。两个过孔焊盘之间铜皮的最小宽度。; ?" y0 I4 ?/ d7 d. Y5 X* i. e
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    开心
    2023-12-19 15:22
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    13#
     楼主| 发表于 2024-10-11 14:57 | 只看该作者
    sta1010 发表于 2024-10-11 14:13
    9 l* t) G& c7 Z" H5 i8 f4 O是。两个过孔焊盘之间铜皮的最小宽度。

    2 B) ~$ K/ S0 I, z+ O( ]非常感谢高手们的指点!!!
    # Q5 w4 k" D9 X2 y+ J; e还有一个困扰很久没解决的问题,不知道高手们有没有遇到过?有没有解决办法呢?链接如下:【新提醒】ORCAD无法与ALLEGRO交互是什么原因呢? - Cadence Allegro论坛 - EDA365电子论坛网
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