PCB设计，VPX高速信号25G应该走在哪一层？

冰睡着的水

PCB设计，VPX高速信号25G,vpx和FPGA互联，中间添加了交流耦合电容，这些电容应该放在哪一层，走线应该走在哪一层？涉及到背钻，背钻的话走线在TOP还是BOTTOM层更好？
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wen11902

有背钻就不用这么考虑走TOP还是BOT了。如果想去掉背钻省钱，建议走BOT，或者内层往下。当然，实际情况还是需要看你的走线有多（如果短无所谓，长最好仿真一下）、板材是什么，

青藤门下一走狗

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冰睡着的水

wen11902 发表于 2024-11-13 13:44
8 D% j2 X- N2 b# J' I2 n: A有背钻就不用这么考虑走TOP还是BOT了。如果想去掉背钻省钱，建议走BOT，或者内层往下。当然，实际情况还是 ...

3 }; T; m. w/ T4 v1 x2 Q两个板厂，一个建议M6  一个建议M7，还没定

gumeng

走在内层靠下的，stub短的不用背钻，长的stub需要背钻