新能源PCBA丨在DIP插件车间检测标准

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DIP插件加工，同样是PCBA加工流程中的步骤，位于SMT贴片加工后部环节，电子元器件插入PCB线路板后过波峰焊接，焊接的质量影响着PCBA产品的加工质量。下面就由安徽PCBA加工厂商_安徽英特丽小编为大家总结一下，汽车电子PCBA板在DIP插件环节的检测标准。

  汽车电子PCBA板在DIP插件的检测标准如下:

  [0 p* t$ M# _% {& r01.DIP零件焊点空焊
02.DIP零件焊点冷焊：用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
; m3 ^- u3 J- R! N# F03.DIP零件（焊点）短路（锡桥）
4 M( G; J. N. L2 N- N5 v4 k04.DIP零件缺件：
; f% o" n9 \' y05.DIP零件线脚长：Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外
5 Y- ~. Q0 G+ a1 k06. DIP零件错件：
0 l* [" C* F5 {. J07.DIP零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
08.DIP零件脚变形：引脚弯曲超过引脚厚度的50%
& J! D  y* F; c! M* h5 T09.DIP零件浮高或高翘：参考IPC-A-610E，根据组装依特殊情况而定
* R1 I; t/ [& n" i/ I10.DIP零件焊点锡尖：锡尖高度大于1.5mm
5 b2 V# c8 ]# k8 c" R: P6 H$ W* o11.DIP零件无法辨识：（印字模糊）
# p( ]! I  y1 D- X/ y5 @12.DIP零件脚或本体氧化
13.DIP零件本体破损：元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质
( J/ }1 D) M3 k9 {; a14.DIP零件使用非指定供应商：依BOM，ECN
15.PTH孔垂直填充和周边润湿：最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270o润湿
16.锡球/锡渣：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
4 O2 Z" O9 B4 H' L  k  o. Z# i1 u17.焊点有针孔/吹孔：一个焊点有三个(含)以上为(MI)
18.结晶现象：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
8 b) W8 E5 B5 r, c% n19.板面不洁：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
20.点胶不良：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
21.PCB铜箔翘皮：
3 \) s, q# r3 i22.PCB露铜：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
23.PCB刮伤：刮伤未见底材
) _* p3 u1 ?3 U8 E6 O. ~5 R24.PCB焦黄：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
25.PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
# R/ ]! j2 e, `26.PCB内层分离（汽泡）：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
+ }( B0 v) L4 H& X  y/ k& L27.PCB沾异物：导电者(MA);非导电者(MI)
- X, d, Q* c6 j1 \; f  p& d28.PCB版本错误：依BOM,ECN
8 }5 i/ @4 ]( ^2 @4 l9 r0 t4 U29.金手指沾锡：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)

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有标准才能做出高质量产品