快问快答系列之SMT贴装技术

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Q1：什么是SMT装配？
5 }2 ^" {9 R3 H2 e# @' ^4 M+ hA1：表面贴装技术的简称SMT，它是指一种用于粘贴元件的装配技术（SMC，表面贴装元件或SMD，表面贴装器件）通过一系列SMT组装设备的应用来裸露PCB（印刷电路板）。

Q2：SMT组装中使用了哪些设备？
4 X5 A# \7 X$ N  Y) KA2：一般来说，有锡膏印刷机，贴片机，回流焊炉，AOI （自动光学检测）仪器等。
Q3：SMT装配的属性是什么？
9 H2 O1 a) o; o# BA3：与传统的装配技术相比，，SMT组装导致更高的装配密度，更小的体积，更轻的产品重量，更高的可靠性，更高的抗冲击性，更低的缺陷率，更高频率，更低的成本等属性。
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4 P* f) l  Z! h- zQ4：SMT组装与THT组装有何不同？
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A4：SMT组件在以下方面与THT组件不同：
/ C6 Z: ]5 q1 _1、用于THT组件的元件比SMT组件具有更长的引线;
8 n1 Y9 W. l2 @+ L0 T2、 THT组件需要在裸电路板上钻孔，而SMT组装则不需要，因为SMC或SMD直接安装在PCB上;
3、波峰焊主要应用于THT组装，而回流焊主要应用于SMT组装;
4、 SMT装配可以实现自动化，而THT装配仅取决于手动操作;
+ S8 ^' H4 E$ g+ ~; @5、用于THT组件的组件重量大，高度高，体积大，而SMC有助于减少更多空间。
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4 Z0 m* B3 y8 ^' `/ X5 ^9 |" y, v* IQ5：什么SMT组装的普通制造工艺是什么？
A5：SMT组装程序通常包括焊膏印刷，芯片安装，回流焊接，AOI，X射线检查和返工。在程序的每个步骤之后进行目视检查。
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Q6：什么是焊膏印刷及其在SMT组装中的作用？
A6：焊膏印刷是指在PCB上的焊盘上印刷焊膏的过程，这样SMC或SMD可以通过焊盘上的左焊膏粘到板上。焊膏印刷是通过模板的应用实现的，模板上有许多开口，焊膏将保留在焊盘上。
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* J) p! v9 d$ l  e3 b, M7 XQ7：什么是芯片安装及其在SMT组装中的作用？
5 y5 Q$ {$ F1 h% d4 Q8 y5 xA7：芯片安装有助于SMT组装的核心含义，它指的是SMC或SMD快速放置在SMT组件上的过程。焊盘留在PCB焊盘上。因此，基于焊膏的附着力，元件会暂时粘在电路板表面上。
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Q8：SMT组装后是否需要清洗PCB ？
. ?' ]2 P; `2 g- B; N( NA8：SMT组装后的PCB必须在离开车间前进行清洁，因为组装好的PCB表面可能被灰尘覆盖，回流焊接后残留物，例如焊剂，所有其中一定程度上会降低产品的可靠性。因此，必须在离开车间之前清理已组装的PCB。
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回流焊炉：
通过热风或红外辐射，按照预设的温度曲线加热电路板。